เครื่องเจาะ TGV | การแปรรูปแผ่นกระจกคั่นกลาง | Himalaya Semi
Leave Your Message
AI Helps Write


หมวดหมู่สินค้า
สินค้าแนะนำ

การแปรรูปกระจกด้วยความแม่นยำสูงด้วยเทคโนโลยีเลเซอร์เฟมโตวินาที: คู่มือสำหรับผู้ซื้อบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์


โดย ดร. เจียน หลี่ วิศวกรกระบวนการอาวุโส แผนกอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์
บริษัท เจียงซู หิมาลัย เซมิคอนดักเตอร์ จำกัด


บทนำ: การเปลี่ยนมาใช้แก้วในบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเผชิญกับการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญ เนื่องจากวัสดุพื้นฐานอินทรีย์แบบดั้งเดิมเริ่มมีข้อจำกัดในด้านประสิทธิภาพทางไฟฟ้า การจัดการความร้อน และความหนาแน่น ผู้ผลิตจึงหันมาใช้แก้วเป็นวัสดุพื้นฐานรุ่นใหม่มากขึ้นเรื่อยๆ

แก้วมีเสถียรภาพทางมิติที่เหนือกว่า การสูญเสียทางไฟฟ้าต่ำกว่า และคุณสมบัติทางความร้อนที่ดีกว่าวัสดุอินทรีย์ทางเลือกอื่นๆ แต่การแปรรูปแก้วในระดับอุตสาหกรรม โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานเช่น...แผ่นกระจกคั่นกลางการผลิตและเทคโนโลยีแกนแก้ว— ต้องใช้อุปกรณ์เฉพาะทางที่สามารถให้ความแม่นยำระดับไมครอนโดยไม่ก่อให้เกิดข้อบกพร่อง

คู่มือสำหรับผู้ซื้อฉบับนี้ให้ภาพรวมที่ครอบคลุมเกี่ยวกับระบบการตัดและแปรรูปด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานบรรจุภัณฑ์แก้ว ไม่ว่าคุณจะกำลังประเมินอุปกรณ์สำหรับ...การขุดเจาะ TGV,ผ่านกระจกการก่อตัว หรือสมบูรณ์แก้วผ่านการเติมสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับสายการผลิต คู่มือนี้จะช่วยให้คุณเข้าใจว่าควรพิจารณาอะไรบ้าง และวิธีการตัดสินใจซื้ออย่างมีข้อมูลครบถ้วน


    เหตุใดผู้ซื้อจึงเลือกใช้โซลูชันการแปรรูปแก้ว

    ก่อนที่จะเจาะลึกไปถึงรายละเอียดของอุปกรณ์ เราควรทำความเข้าใจก่อนว่าเหตุใดแก้วจึงกลายเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

    ประสิทธิภาพทางไฟฟ้า— กระจกมีค่าการสูญเสียไดอิเล็กตริกต่ำกว่าเมื่อเทียบกับวัสดุอินทรีย์ ทำให้สามารถใช้งานในความถี่สูงและมีความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีกว่า

    การจัดการความร้อน— ด้วยค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน (CTE) ที่สามารถปรับให้ใกล้เคียงกับซิลิคอนได้ ตัวเชื่อมต่อแก้วจึงช่วยลดความเครียดทางความร้อนและเชิงกลในการใช้งานการรวมวัสดุต่างชนิดกัน

    ฟอร์มแฟคเตอร์— กระจกสามารถผลิตเป็นแผ่นบางขนาดใหญ่ได้ ทำให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่างๆ ได้หนาแน่นขึ้น และใช้พื้นที่ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น

    ความน่าเชื่อถือ— แก้วมีคุณสมบัติคงตัว ไม่ดูดซับความชื้น และทนทานต่อสารเคมีได้ดีเยี่ยม

    สำหรับผู้ผลิตที่กำลังสร้างสายการผลิตบรรจุภัณฑ์รุ่นใหม่ ความสามารถในการแปรรูปแก้วได้อย่างน่าเชื่อถือและในปริมาณมากได้กลายเป็นปัจจัยสำคัญในการสร้างความได้เปรียบในการแข่งขัน


    กรณีศึกษา: การผลิตตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงในระดับอุตสาหกรรม

    พื้นหลัง

    โรงงานผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำกำลังพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ตัวคั่นความหนาแน่นสูงผลิตภัณฑ์สำหรับแอปพลิเคชันเร่งความเร็ว AI ตัวเชื่อมต่อที่จำเป็น:

    • ผ่านทางช่องกระจกโดยมีอัตราส่วนภาพเกิน 10:1

    • รูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางต่ำกว่า 50 ไมโครเมตร

    • ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง ±5 ไมโครเมตร ในรูปแบบแผงขนาด 300 มิลลิเมตร

    • ไม่มีการบิ่นหรือรอยแตกร้าวขนาดเล็กบริเวณทางเข้าและทางออก

    ในขั้นต้น โรงหล่อพยายามใช้การเจาะด้วยเลเซอร์พิโคเซคอนด์เพื่อสร้างรูเชื่อมต่อ แต่ประสบปัญหาในการควบคุมความเรียวและคุณภาพผนังรูเชื่อมต่อที่ไม่สม่ำเสมอ ซึ่งส่งผลกระทบต่อขั้นตอนการเคลือบโลหะในภายหลัง

    ท้าทาย

    ความท้าทายหลักคือการบรรลุคุณภาพที่สม่ำเสมอและสูงการขุดเจาะ TGVบนแผ่นกระจกขนาดใหญ่ กระบวนการนี้จำเป็นต้อง:

    1. สร้างช่องเปิดที่สะอาดโดยไม่ก่อให้เกิดความเสียหายจากความร้อน

    2. รักษาความแม่นยำของตำแหน่งตลอดทั้งแผง

    3. บรรลุอัตราการผลิตที่เพียงพอสำหรับการผลิตในปริมาณมาก

    4. สนับสนุนในภายหลังแก้วผ่านการเติมด้วยวัสดุที่เป็นตัวนำ

    สารละลาย

    บริษัท Jiangsu Himalaya Semiconductor ได้ติดตั้งระบบประมวลผลด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที ซึ่งได้รับการกำหนดค่ามาโดยเฉพาะสำหรับการขึ้นรูปรูในกระจก วิธีการนี้เป็นการผสมผสานระหว่าง:

    • การดัดแปลงด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที— เลเซอร์ถูกโฟกัสเข้าไปภายในกระจกเพื่อสร้างบริเวณที่เปลี่ยนแปลงไปตามแนวเส้นทางของรูทะลุ ระยะเวลาพัลส์ที่สั้นมากทำให้มั่นใจได้ว่าจะไม่มีบริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนและไม่มีรอยแตกร้าวขนาดเล็ก

    • การกัดกรดด้วยสารเคมีแบบเปียก— กระจกที่ผ่านการดัดแปลงจะถูกกัดเซาะออกอย่างเลือกสรร ทำให้เหลือรูที่มีผนังเรียบและไม่มีความลาดเอียง

    • การจัดการอัตโนมัติ— ระบบได้รับการบูรณาการเข้ากับการจัดการเวเฟอร์สำหรับแก้วความสามารถต่างๆ รวมถึงหัวจับชิ้นงานแบบพิเศษที่ออกแบบมาเพื่อจัดการกับแผ่นกระจกบางๆ โดยไม่สัมผัสขอบหรือเกิดแรงกดทับ

    ผลลัพธ์

    หลังจากการปรับปรุงกระบวนการและรับรองคุณภาพ โรงหล่อได้บรรลุผลลัพธ์ดังนี้:

    เมตริก ก่อน หลังจาก
    ผ่านทางผลผลิต 92% 99.3%
    ผ่านคุณภาพของผนัง เรียวปานกลาง มีรอยแตกเล็กๆ เรียบเนียน ไม่มีส่วนที่เรียวลง ไม่มีตำหนิ
    ความแม่นยำเชิงตำแหน่ง ±15μm ±3μm
    อัตราผลผลิตต่อเครื่องมือ 12 แผง/ชั่วโมง 24 แผง/ชั่วโมง
    เวลาในการทำความสะอาดหลังการกัดกร่อน 45 นาที 15 นาที

    ข้อควรพิจารณาสำหรับผู้ซื้อ

    การเปลี่ยนมาใช้การเจาะ TGV ด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีทำให้โรงหล่อสามารถรับรองผลิตภัณฑ์ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงสำหรับลูกค้าที่ต้องการตัวเร่งความเร็ว AI ได้ การผสมผสานระหว่างการสร้างรูเจาะที่สะอาดและการบูรณาการระบบอัตโนมัติสำหรับบรรจุภัณฑ์แก้วลดขั้นตอนการแปรรูปขั้นปลายน้ำและเพิ่มผลผลิตโดยรวม

    "วิธีการใช้เลเซอร์เฟมโตวินาทีทำให้เราได้คุณภาพรูเจาะที่เราไม่สามารถทำได้ด้วยการเจาะแบบพิโควินาที ความสามารถในการประมวลผลแผ่นกระจกโดยไม่แตกหรือบิ่นถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญสำหรับแผนงานด้านบรรจุภัณฑ์ของเรา"
    — ผู้อำนวยการฝ่ายวิศวกรรม ฝ่ายโรงหล่อลูกค้า


    ภาพรวมอุปกรณ์: ระบบประมวลผลด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที

    คุณสมบัติหลักสำหรับการใช้งานบรรจุภัณฑ์แก้ว

    โครงสร้างฐานหินแกรนิต— ให้ความเสถียรในระยะยาวและลดแรงสั่นสะเทือน ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อความแม่นยำระดับไมครอนในแผงขนาดใหญ่

    เลเซอร์เฟมโตวินาทีแบบโซลิดสเตททั้งหมด— ส่งพัลส์ที่มีความยาวคลื่นสั้นมาก โดยมีบริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนน้อยที่สุด ทำให้สามารถปรับเปลี่ยนพื้นผิวแก้วได้อย่างสะอาดหมดจดโดยไม่เกิดความเสียหายจากความร้อน

    แท่นเคลื่อนที่ความแม่นยำสูง— มอเตอร์เชิงเส้นที่มีระบบป้อนกลับแบบตะแกรงของ Renishaw ให้ความแม่นยำในการทำซ้ำ ±0.002 มม. และความตรง ±0.005 มม. ในระยะการเคลื่อนที่ 200 มม.

    ระบบวิชั่นอัจฉริยะ— ระบบการมองเห็นแบบโคแอกเซียลพร้อมระบบโฟกัสอัตโนมัติช่วยให้สามารถกำหนดตำแหน่งเป้าหมายและตรวจสอบกระบวนการได้โดยอัตโนมัติด้วยความละเอียด 0.003 มม./พิกเซล

    การซิงโครไนซ์ตำแหน่งชีพจร— ช่วยให้มั่นใจได้ว่าลำแสงเลเซอร์แต่ละลำจะตกกระทบตรงจุดที่ต้องการอย่างแม่นยำ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งสำหรับงานเจาะ เช่น การเจาะด้วยท่อ TGV ที่ความแม่นยำของตำแหน่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตในขั้นตอนต่อไป

    เส้นทางแสงแบบโมดูลาร์— การออกแบบที่ปิดสนิทพร้อมระบบตรวจสอบพลังงานช่วยปกป้องชิ้นส่วนออปติกจากการปนเปื้อนและให้ข้อมูลป้อนกลับเกี่ยวกับกระบวนการทำงาน


    ตารางข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

    หมวดหมู่ ข้อกำหนด
    แหล่งกำเนิดแสงเลเซอร์
    พิมพ์ เลเซอร์เฟมโตวินาทีแบบโซลิดสเตททั้งหมด
    ความยาวคลื่น 1030 นาโนเมตร
    กำลังเอาต์พุตสูงสุด 20 วัตต์
    อัตราการทำซ้ำ 1 – 200 kHz
    พลังงานพัลส์เดี่ยว 1 – 200 ไมโครจูล
    ระยะเวลาของชีพจร
    แพลตฟอร์มการเคลื่อนไหว
    ระบบขับเคลื่อน มอเตอร์เชิงเส้นแบบสองแกน
    รางนำทาง เกรดความแม่นยำของ THK หรือ Schneeberger
    ข้อเสนอแนะ ไม้บรรทัดแบบตะแกรง Renishaw ความละเอียด 0.1 ไมโครเมตร
    ความแม่นยำในการทำซ้ำ ±0.002 มม.
    ความตรง ความคลาดเคลื่อน ±0.005 มม. ในระยะการเคลื่อนที่ 200 มม.
    ช่วงการเดินทาง สามารถปรับแต่งได้ตามขนาดของแผง
    ระบบวิชั่น
    พิมพ์ CCD แบบโคแอกเซียลพร้อมระบบโฟกัสอัตโนมัติ
    ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง 0.003 มม. / พิกเซล
    ฟังก์ชัน การกำหนดตำแหน่งเป้าหมาย การตรวจสอบกระบวนการ การปรับเทียบบิต
    ความสามารถของกระบวนการ
    วัสดุที่เข้ากันได้ กระจก ไพลิน และวัสดุโปร่งใสอื่นๆ
    แอปพลิเคชัน การเจาะ TGV, แผ่นรองกระจก, การแปรรูปแกนกระจก, การตัด, การสลัก
    ขนาดคุณสมบัติ สามารถสร้างรูทะลุขนาด
    อัตราส่วนภาพ > 10:1 ด้วยกระบวนการกัดกรด
    ซอฟต์แวร์
    อินเทอร์เฟซ HMI แบบกำหนดเองพร้อมเค้าโครงที่ใช้งานง่าย
    การบูรณาการ พร้อมใช้งาน CIM, การสื่อสาร MES
    ฟังก์ชันข้อมูล สถิติความจุ, การบันทึกสัญญาณเตือน, การบันทึก LOGO, การควบคุมสิทธิ์
    การสนับสนุนไฟล์ นำเข้าเทมเพลต CAD และฟังก์ชันแผนที่โดยตรง
    ข้อกำหนดในการติดตั้ง
    ขนาดของอุปกรณ์ (ยาว×กว้าง×สูง) 1500 × 1350 × 1700 มม.
    ขนาดพื้นที่ใช้งาน (ยาว×กว้าง×สูง) 3000 × 3000 × 2500 มม.
    น้ำหนัก ประมาณ 2,000 กิโลกรัม
    อุณหภูมิ 22°C ± 2°C (ต่อเนื่อง)
    ความชื้น 55% ± 10%
    ไฟฟ้า 220V / 50Hz ไฟฟ้ากระแสสลับสามเฟสห้าสาย
    การใช้พลังงาน 5 กิโลวัตต์
    อากาศอัด 0.6 – 0.8 MPa, สะอาดและแห้ง
    ว่างเปล่า -80 ถึง -95 กิโลปาสคาล
    ระดับเสียง
    การปฏิบัติตามกฎระเบียบ
    ความปลอดภัยจากเลเซอร์ ตู้ควบคุมไฟฟ้าระดับ 1 พร้อมระบบล็อกป้องกัน
    ไฟฟ้า ส่วนประกอบที่ได้มาตรฐาน IEC / UL
    การบำรุงรักษาและการสนับสนุน
    การรับประกัน 1 ปี
    บริการ มีบริการตรวจสอบและทดสอบระบบ ณ สถานที่ปฏิบัติงาน การวินิจฉัยปัญหาจากระยะไกล และสัญญาบำรุงรักษาเชิงป้องกัน

    ข้อควรพิจารณาที่สำคัญสำหรับผู้ซื้อ

    1. ทำความเข้าใจขั้นตอนการทำงานของคุณ

    การเจาะด้วยเครื่อง TGV นั้นแทบจะไม่ใช่กระบวนการที่ทำได้โดยลำพัง ควรพิจารณาว่าระบบเลเซอร์จะทำงานร่วมกับกระบวนการต้นน้ำและปลายน้ำของคุณได้อย่างไร:

    • ต้นน้ำ:การเตรียม การทำความสะอาด และการจัดการแผ่นกระจก

    • ปลายน้ำ:การกัดกรดแบบเปียกแก้วผ่านการเติม(การเคลือบโลหะ), การปรับพื้นผิวให้เรียบ และการตรวจสอบ

    อุปกรณ์ที่รวมหรือบูรณาการเข้ากับอุปกรณ์แกะสลักกระจกและระบบอัตโนมัติสำหรับบรรจุภัณฑ์แก้วจะช่วยลดขั้นตอนการถ่ายโอนและปรับปรุงเวลาโดยรวมของวงจรให้ดีขึ้น

    2. ประเมินความต้องการในการจัดการ

    แก้วไม่ใช่ซิลิคอน มันเปราะกว่า ไวต่อการสัมผัสขอบมากกว่า และมักถูกแปรรูปให้บางกว่า หากคุณกำลังสร้างสายการผลิต โปรดให้ความสำคัญกับสิ่งต่อไปนี้:

    • การจัดการเวเฟอร์สำหรับกระจก— อุปกรณ์ปลายแขนกล ตลับ และระบบลำเลียงที่ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับพื้นผิวแก้ว

    • รูปแบบแผงเทียบกับรูปแบบเวเฟอร์— ตรวจสอบให้แน่ใจว่าระบบรองรับขนาดและรูปแบบของวัสดุพิมพ์ที่คุณต้องการใช้งาน

    • การบูรณาการระบบอัตโนมัติ— วิธีที่ระบบเลเซอร์เชื่อมต่อกับอุปกรณ์อัตโนมัติต้นน้ำและปลายน้ำ

    3. พิจารณาทางเลือกด้านเทคโนโลยีเลเซอร์

    เลเซอร์เฟมโตวินาทีและเลเซอร์พิโควินาทีให้บริการในส่วนต่างๆ ของตลาด โดยทั่วไปแล้วจะเป็นดังนี้:

    ปัจจัย เฟมโตวินาที พิโควินาที
    ระยะเวลาของชีพจร ~10 ps
    เขตที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน น้อยที่สุด เล็กแต่มีอยู่จริง
    ผ่านคุณภาพของผนัง ยอดเยี่ยม ดี
    อัตราการไหลผ่าน ปานกลาง สูงกว่า
    เหมาะที่สุดสำหรับ รูเชื่อมต่อคุณภาพสูง วัสดุที่ไวต่อการเปลี่ยนแปลง การใช้งานในปริมาณมากที่มีข้อกำหนดด้านคุณภาพไม่เข้มงวดนัก

    สำหรับการใช้งานตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงและงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ซึ่งคุณภาพของรูเชื่อมต่อส่งผลโดยตรงต่อผลผลิต เลเซอร์เฟมโตวินาทีจึงเป็นตัวเลือกที่นิยมมากขึ้นเรื่อยๆ

    4. ตรวจสอบข้อกำหนดการติดตั้งล่วงหน้า

    ข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมสำหรับระบบเลเซอร์ความแม่นยำสูงนั้นเป็นสิ่งที่ไม่สามารถต่อรองได้ ก่อนซื้อ:

    • ตรวจสอบให้แน่ใจว่าสถานที่ของคุณสามารถรักษาอุณหภูมิ 22°C ± 2°C และความชื้น 55% ± 10% ได้อย่างต่อเนื่อง

    • ตรวจสอบความเข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อหากจำเป็น

    • ตรวจสอบให้แน่ใจว่าระบบไฟฟ้าและระบบจ่ายอากาศอัดเป็นไปตามข้อกำหนด

    • วางแผนสำหรับขอบเขตการดำเนินงาน รวมถึงการเข้าถึงบริการ

    เราพบว่าการติดตั้งล่าช้าหรืออุปกรณ์ทำงานได้ไม่เต็มประสิทธิภาพเนื่องจากข้อกำหนดเหล่านี้ไม่ได้ถูกกล่าวถึงตั้งแต่แรก


    ทำไมต้องเลือก Jiangsu Himalaya Semiconductor?

    บริษัท เจียงซู หิมาลัย เซมิคอนดักเตอร์ จำกัดบริษัทมีความเชี่ยวชาญด้านอุปกรณ์แปรรูปที่มีความแม่นยำสูงสำหรับงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เรามุ่งเน้นการพัฒนาโซลูชันที่ตอบโจทย์ความท้าทายเฉพาะด้านของการแปรรูปแก้ว — ตั้งแต่การขุดเจาะ TGVถึงเทคโนโลยีแกนแก้วการบูรณาการ

    ความสามารถของเราประกอบด้วย:

    • เทคโนโลยีการปรับรูปแสงที่เป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะ เพื่อคุณภาพลำแสงที่สม่ำเสมอ

    • แท่นวางเคลื่อนที่ที่ปรับแต่งได้สำหรับแผงขนาดต่างๆ

    • ระบบการมองเห็นและการโฟกัสอัตโนมัติแบบบูรณาการสำหรับการทำงานแบบอัตโนมัติ

    • ซอฟต์แวร์ที่พร้อมใช้งาน CIM พร้อมการผสานรวม MES

    • บริการและการสนับสนุนที่ครอบคลุม

    ความมุ่งมั่นของเราที่มีต่อ EETA:

    • ความเชี่ยวชาญ— ทีมวิศวกรของเรามีประสบการณ์ยาวนานหลายทศวรรษในด้านระบบเลเซอร์พัลส์สั้นพิเศษและการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

    • ประสบการณ์— เราได้ติดตั้งระบบดังกล่าวในโรงหล่อและศูนย์ OSAT ชั้นนำทั่วโลก

    • ความน่าเชื่อถือ— ข้อมูลจำเพาะทั้งหมดได้รับการตรวจสอบตามมาตรฐานอุตสาหกรรม การติดตั้งได้รับการสนับสนุนด้วยเอกสารประกอบและการฝึกอบรมอย่างครบถ้วน

    • อำนาจ— เรามีส่วนร่วมอย่างแข็งขันในกลุ่มพันธมิตรทางอุตสาหกรรมที่มุ่งเน้นมาตรฐานบรรจุภัณฑ์แก้วและการเชื่อมต่อรุ่นใหม่


    ข้อมูลการติดต่อ

    บริษัท เจียงซู หิมาลัย เซมิคอนดักเตอร์ จำกัด

    ที่อยู่:ห้อง 4234 อาคาร 11 เลขที่ 1258 ถนนจินเฟิงใต้ ตำบลมู่ตู อำเภออู๋จง เมืองซูโจว ประเทศจีน

    รหัสไปรษณีย์:215101

    เว็บไซต์: www.himalayasemi.com

    ติดต่อ:สำหรับข้อสงสัยทางเทคนิค การทดสอบกระบวนการ หรือการขอใบเสนอราคาอุปกรณ์ โปรดติดต่อเราผ่านทางเว็บไซต์ หรือติดต่อแผนกอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ของเราโดยตรง


    พร้อมประเมินแล้วหรือยัง?

    หากคุณกำลังแปรรูปแก้วเพื่อใช้ในงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ไม่ว่าจะเป็น...แผ่นกระจกคั่นกลาง,เทคโนโลยีแกนแก้ว, หรือผ่านกระจก— เราขอเชิญท่านนัดหมายเพื่อประเมินกระบวนการผลิต การทดสอบวัสดุของท่านด้วยอุปกรณ์ของเราเป็นวิธีที่น่าเชื่อถือที่สุดในการตรวจสอบปริมาณงาน คุณภาพ และความเหมาะสมในการบูรณาการสำหรับการใช้งานเฉพาะของท่าน