คุณสมบัติหลักของเครื่องสลักชิป RX-0410A

ระบบจัดแนวภาพอัตโนมัติ

RX-0410A ผสานรวมระบบประมวลผลภาพความละเอียดสูงที่สามารถปรับระดับปลายทั้งสองด้านของแท่ง LD และชิป PD ได้โดยอัตโนมัติ ระบบวิชั่นจะระบุตำแหน่งเริ่มต้นและสิ้นสุดของชิปได้อย่างแม่นยำก่อนที่จะเริ่มการตัดเฉือนอัตโนมัติ

ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งมีความสำคัญอย่างยิ่ง เนื่องจากแม้แต่ความคลาดเคลื่อนเล็กน้อยในการวางตำแหน่งก็อาจส่งผลกระทบต่อคุณภาพการแยกชิปและผลผลิตของบรรจุภัณฑ์ขั้นสุดท้ายได้ RX-0410A ช่วยลดข้อผิดพลาดในการจัดตำแหน่งพร้อมทั้งปรับปรุงความสม่ำเสมอของกระบวนการผลิตในเวเฟอร์ประเภทต่างๆ และขนาดชิปที่แตกต่างกัน

ข้อดี

• ลดการพึ่งพาผู้ปฏิบัติงาน
• ปรับปรุงความสามารถในการทำซ้ำของกระบวนการ
• ช่วยเพิ่มเสถียรภาพผลผลิตของเซมิคอนดักเตอร์
• รองรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบอัตโนมัติ
• ลดข้อผิดพลาดในการจัดแนวด้วยตนเองให้น้อยที่สุด

โหมดการเขียนเซมิคอนดักเตอร์หลายแบบ

ระบบนี้รองรับการกำหนดค่าการประมวลผลที่ยืดหยุ่นสำหรับโครงสร้างสารกึ่งตัวนำแบบผสมและข้อกำหนดด้านบรรจุภัณฑ์ต่างๆ

โหมดการเขียนที่รองรับ

• การขีดเส้นเดี่ยว
• การขีดเขียนซ้ำสองครั้ง
• การเขียนแบบเต็ม
• การขีดเขียนรูปเรือ
• การขีดเส้นประ

สูตรการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมดสามารถจัดเก็บและเรียกใช้ได้โดยอัตโนมัติ ช่วยลดเวลาในการตั้งค่าและเพิ่มความสม่ำเสมอในการผลิต

เหตุใดการสลักด้วยเพชรจึงช่วยเพิ่มผลผลิตของสารกึ่งตัวนำแบบผสม

เทคโนโลยีการสลักด้วยเพชรถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในกระบวนการผลิตสารกึ่งตัวนำแบบผสม เนื่องจากช่วยให้สามารถสร้างเส้นแบ่งเวเฟอร์ที่มีความแม่นยำสูงและควบคุมได้ดี โดยมีแรงเค้นในวัสดุน้อยที่สุด

เมื่อเปรียบเทียบกับวิธีการแยกด้วยกลไกแบบดั้งเดิม การสลักด้วยเพชรมีข้อดีดังนี้:

• คุณภาพขอบที่ดีขึ้น
• ลดการแตกหักของแผ่นเวเฟอร์
• การควบคุมการลุกลามของรอยแตกที่ดีขึ้น
• ความสม่ำเสมอในการแยกที่สูงขึ้น
• ลดความเสี่ยงต่อความเสียหายของวัสดุ

สำหรับงานผลิต LD และ PD คุณภาพการสลักเพชรที่เสถียรมีความสำคัญอย่างยิ่ง เนื่องจากวัสดุเซมิคอนดักเตอร์แบบผสมมักเปราะและไวต่อแรงทางกล

เทคโนโลยีการสแกนภาพล่วงหน้าความเร็วสูง

RX-0410A มีฟังก์ชันการสแกนภาพล่วงหน้า ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้อย่างมากเมื่อเทียบกับระบบการสลักเซมิคอนดักเตอร์แบบดั้งเดิม

ผลประโยชน์ด้านการผลิต

• การจัดวางเวเฟอร์ที่รวดเร็วยิ่งขึ้น
• ลดเวลาที่ไม่เกี่ยวข้องกับการประมวลผล
• อัตราการผลิตที่สูงขึ้น
• ประสิทธิภาพ UPH ดีขึ้น
• ประสิทธิภาพการผลิตที่เพิ่มขึ้น

คุณสมบัตินี้มีค่าอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกส์ปริมาณมาก ซึ่งประสิทธิภาพการผลิตส่งผลโดยตรงต่อต้นทุนการดำเนินงาน

การควบคุมเครื่องมือเพชรที่มีความแม่นยำสูง

เครื่องมือสลักเพชรจะถูกจัดตำแหน่งผ่านระบบเซ็นเซอร์สัมผัส เพื่อให้มั่นใจได้ว่าเครื่องมือสัมผัสกับพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์อย่างแม่นยำ

พารามิเตอร์กระบวนการที่ปรับได้

• ตำแหน่งผู้จดบันทึก
• ความยาวในการขีดเขียน
• ความลึกของการขีดเขียน
• มุมของเครื่องมือ
• น้ำหนักบรรทุก

สามารถปรับน้ำหนักบรรทุกได้แบบดิจิทัลผ่านหน้าจอสัมผัส ตั้งแต่ 3 กรัม ถึง 30 กรัม ซึ่งช่วยให้สามารถปรับกระบวนการให้เหมาะสมสำหรับวัสดุเซมิคอนดักเตอร์และความหนาของเวเฟอร์ที่แตกต่างกันได้

แท่นเคลื่อนที่ความแม่นยำสูง

RX-0410A ใช้ระบบการเคลื่อนที่แบบเซอร์โวเกรดเซมิคอนดักเตอร์ ผสานกับกลไกส่งกำลังแบบบอลสกรูที่มีความแม่นยำสูง เพื่อประสิทธิภาพการกำหนดตำแหน่งที่แม่นยำ

ระบบการเคลื่อนที่ XY

พารามิเตอร์	ข้อกำหนด
ความละเอียด X/Y	0.1 ไมโครเมตร
ความแม่นยำ X/Y	±2 ไมโครเมตร
การเดินทางที่มีประสิทธิภาพ	150 มม.

แท่นวางเคลื่อนที่ความละเอียดสูงรองรับการกำหนดตำแหน่งที่เสถียรในระดับไมครอน ซึ่งจำเป็นในสภาพแวดล้อมการประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

ระบบหมุนแกน θ

พารามิเตอร์	ข้อกำหนด
ช่วงการหมุน	110°
ปณิธาน	0.00035°
ความแม่นยำ	±20 วินาที

แกนหมุนช่วยเพิ่มความแม่นยำในการวางแนวแผ่นเวเฟอร์และรองรับการจัดตำแหน่งกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ยืดหยุ่นได้

การควบคุมความแม่นยำของแกน Z

พารามิเตอร์	ข้อกำหนด
จังหวะ	45 มม.
ปณิธาน	0.1 ไมโครเมตร
ความแม่นยำ	±1 ไมโครเมตร

การควบคุมแกน Z ที่แม่นยำเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งในการรักษาระดับความลึกของการสลักให้คงที่และปกป้องพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ในระหว่างกระบวนการผลิต

ระบบวิชั่นเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

RX-0410A มาพร้อมกับระบบจัดตำแหน่งภาพระดับเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับการวางตำแหน่งเวเฟอร์ที่แม่นยำและการตรวจจับขอบชิป

การกำหนดค่าวิสัยทัศน์

• กล้องขาวดำแบบเต็มสนาม
• กล้องจัดตำแหน่งด้านบน
• ระบบไฟส่องสว่างแบบโคแอกเซียล
• จอแสดงผลอุตสาหกรรมขนาด 12.1 นิ้ว
• เลนส์ออปติคอลคงที่ 4 เท่า

ระบบนี้ช่วยเพิ่มความแม่นยำในการจดจำขอบและรองรับประสิทธิภาพการจัดตำแหน่งที่เสถียรสำหรับการใช้งานในกระบวนการผลิตเวเฟอร์ LD, PD และสารกึ่งตัวนำแบบผสม

ระบบจัดการพารามิเตอร์อัจฉริยะ

เครื่องจักรนี้รองรับการจัดการสูตรการผลิตเซมิคอนดักเตอร์อัจฉริยะเพื่อการดำเนินงานการผลิตที่มีประสิทธิภาพ

ฟังก์ชันระบบ

• สามารถจัดเก็บสูตรผลิตภัณฑ์ได้มากถึง 250 สูตร
• การเรียกคืนพารามิเตอร์อัตโนมัติ
• การตั้งค่าพารามิเตอร์ X/Y แบบอิสระ
• สามารถปรับความเร็วในการขีดเขียนได้
• การควบคุมการขีดเขียนซ้ำ
• ระบบหยุดอัตโนมัติเมื่อตรวจพบความปลอดภัย

ความเร็วในการขีดเขียนสามารถปรับได้

• แกน X: 1 – 80 มม./วินาที
• แกน Y: 1 – 80 มม./วินาที

การควบคุมการเขียนซ้ำ

• 1 – 9 ครั้งที่สามารถตั้งโปรแกรมได้

ฟังก์ชันเหล่านี้ช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการดำเนินงานสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความหลากหลายสูง

การประยุกต์ใช้งานในการผลิตโฟโตนิกส์และออปโตอิเล็กทรอนิกส์

RX-0410A เครื่องสลักชิปสารกึ่งตัวนำแบบผสม เหมาะสำหรับงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกหลากหลายประเภท

การใช้งานทั่วไป

• การผลิตไดโอดเลเซอร์ (LD)
• การประมวลผลโฟโตไดโอด (PD)
• การสลักแผ่นเวเฟอร์ GaAs
• กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ InP
• การผลิต VCSEL
• การผลิตอุปกรณ์โฟโตนิกส์
• ส่วนประกอบการสื่อสารด้วยแสง
• การผลิต MEMS
• ห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์
• สายการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบผสม

ระบบนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติกที่มีความแม่นยำสูง ซึ่งต้องการความแม่นยำในการประมวลผลแผ่นเวเฟอร์ระดับไมครอนที่เสถียร

ความท้าทายทั่วไปในการสลักแผ่นเวเฟอร์สารกึ่งตัวนำแบบผสม

วัสดุเซมิคอนดักเตอร์แบบผสมมักเปราะบางและไวต่อแรงกดมากกว่าแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนแบบดั้งเดิม ความท้าทายในการผลิตที่พบได้ทั่วไป ได้แก่:

• ขอบเวเฟอร์บิ่น
• ความไม่เสถียรของการแพร่กระจายรอยแตก
• ความลึกของการขีดเขียนไม่สม่ำเสมอ
• ความเบี่ยงเบนของการจัดแนว
• ความเสียหายบนพื้นผิว
• การลดผลผลิต

RX-0410A แก้ปัญหาเหล่านี้ได้ด้วยวิธีการดังต่อไปนี้:

• การควบคุมการเคลื่อนที่ของเซอร์โวที่มีความแม่นยำสูง
• การจัดเรียงตามวิสัยทัศน์
• พารามิเตอร์การสลักที่ปรับได้
• การโหลดเครื่องมือเพชรที่เสถียร
• ระบบกำหนดตำแหน่งความละเอียดสูง

การออกแบบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่เข้ากันได้กับห้องปลอดเชื้อ

อุปกรณ์นี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับการใช้งานในห้องปลอดฝุ่นสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และสภาพแวดล้อมการผลิตทางอุตสาหกรรมที่มีเสถียรภาพ

ข้อกำหนดในการติดตั้ง

รายการ	ข้อกำหนด
แหล่งจ่ายไฟ	ไฟฟ้ากระแสสลับ 220 โวลต์, 50 เฮิรตซ์, 500 วัตต์
ความดันอากาศ	0.3 เมกะปาสคาล
การใช้อากาศ	ประมาณ 1 ลิตร/นาที
ขนาดของอุปกรณ์	740 × 740 × 1610 มม.
น้ำหนัก	ประมาณ 450 กก.

ระบบควบคุมที่ใช้งานง่าย

RX-0410A มีอินเทอร์เฟซควบคุมอุตสาหกรรมที่ใช้งานง่าย รองรับทั้งโหมดการทำงานแบบแมนนวลและแบบอัตโนมัติ

ฟังก์ชันควบคุม

• การเคลื่อนไหวเร็วและช้า
• การเคลื่อนไหวทีละขั้น
• การเคลื่อนไหวอย่างต่อเนื่อง
• การปรับแกนละเอียด
• การหยุดฉุกเฉิน
• การควบคุมการประมวลผลอัตโนมัติ
• แสดงปริมาณการโหลดแบบเรียลไทม์

ระบบนี้ยังรวมถึงการแจ้งเตือนภัยและตัวบ่งชี้สถานะเพื่อเพิ่มความปลอดภัยในการปฏิบัติงานอีกด้วย

การกำหนดค่ามาตรฐาน

ชุดอุปกรณ์มาตรฐาน RX-0410A ประกอบด้วย:

• หน่วยเครื่องจักรหลัก
• ชุดเครื่องมือติดตั้ง
• เครื่องมือแกะสลักเพชร (8 ชิ้น)
• ใช้งานร่วมกับเครื่องมือ 2P / 3P / 4P ได้
• คู่มือการใช้งานที่เหมาะสำหรับห้องปลอดเชื้อ

บริการหลังการขายและการสนับสนุนทางเทคนิค

เราให้บริการด้านการติดตั้งและบำรุงรักษาอย่างมืออาชีพ เพื่อให้มั่นใจได้ว่าการผลิตเซมิคอนดักเตอร์จะดำเนินงานอย่างมีเสถียรภาพ

ขอบเขตการให้บริการ

• การติดตั้งอุปกรณ์
• การเริ่มดำเนินการ
• การฝึกอบรมผู้ปฏิบัติงาน
• รับประกัน 1 ปี
• การสนับสนุนทางเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน
• การสนับสนุนการอัปเกรดซอฟต์แวร์
• ความช่วยเหลือในการปรับปรุงกระบวนการให้เหมาะสม

สถาปัตยกรรมของระบบยังเผื่อพื้นที่ไว้สำหรับการอัปเกรดซอฟต์แวร์ในอนาคตและการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ตามความต้องการการผลิตของลูกค้าอีกด้วย

เหตุใดจึงควรเลือกเครื่องแกะสลักชิปสารกึ่งตัวนำแบบผสม RX-0410A?

การประมวลผลความแม่นยำสูง

ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งระดับไมครอนช่วยให้กระบวนการผลิตเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์และการแยกชิปมีความเสถียรและมีคุณภาพ

ระบบอัตโนมัติอัจฉริยะ

การจัดเรียงอัตโนมัติและสูตรการผลิตที่ตั้งโปรแกรมได้ ช่วยลดการแทรกแซงด้วยตนเองและเพิ่มความสม่ำเสมอในการผลิต

การประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์แบบยืดหยุ่น

รองรับโหมดการเขียนหลายแบบและพารามิเตอร์ที่ปรับได้สำหรับผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่แตกต่างกัน

ประสิทธิภาพการประมวลผลสูง

เทคโนโลยีการสแกนภาพล่วงหน้าช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานและกำลังการผลิต

การออกแบบที่มุ่งเน้นอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

พัฒนาขึ้นโดยเฉพาะสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตสารกึ่งตัวนำแบบผสม โฟโตนิกส์ และออปโตอิเล็กทรอนิกส์

บทสรุป

เครื่องแกะสลักชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบผสม RX-0410A เป็นแพลตฟอร์มการประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง เหมาะสำหรับงานแกะสลักเวเฟอร์ LD, PD และเซมิคอนดักเตอร์แบบผสม โดยผสานรวมเทคโนโลยีการแกะสลักด้วยเพชร การจัดตำแหน่งด้วยระบบวิชั่นอัจฉริยะ การควบคุมการเคลื่อนที่ระดับไมครอน และระบบอัตโนมัติระดับเซมิคอนดักเตอร์ ทำให้ระบบนี้มีประสิทธิภาพการประมวลผลที่เชื่อถือได้สำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

สำหรับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มองหาโซลูชันการสลักเวเฟอร์ที่มีเสถียรภาพ ทำซ้ำได้ และมีประสิทธิภาพสูง RX-0410A มอบแพลตฟอร์มที่มีประสิทธิภาพและปรับขนาดได้สำหรับการผลิตโฟโตนิกส์ ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และเซมิคอนดักเตอร์แบบผสมในยุคปัจจุบัน

คำถามที่พบบ่อย

เครื่องมือแกะสลักชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบผสมคืออะไร?

เครื่องสลักชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบผสมเป็นเครื่องจักรประมวลผลที่มีความแม่นยำสูง ใช้สำหรับสร้างเส้นสลักที่ควบคุมได้บนแผ่นเวเฟอร์หรือแท่งเซมิคอนดักเตอร์ก่อนการแยกชิป

เครื่อง RX-0410A สามารถแปรรูปวัสดุอะไรได้บ้าง?

ระบบนี้เหมาะสำหรับวัสดุสารกึ่งตัวนำแบบผสมที่ใช้ในงานด้านอิเล็กโทรออปติกและโฟโตนิกส์ รวมถึงวัสดุตั้งต้นของอุปกรณ์ LD และ PD

เหตุใดการจัดแนวสายตาจึงมีความสำคัญในการสลักชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์?

การจัดแนวภาพช่วยเพิ่มความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง ลดความคลาดเคลื่อนในการประมวลผล และเพิ่มความสม่ำเสมอของผลผลิตในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

เทคโนโลยีการสลักด้วยเพชรมีข้อดีอย่างไรบ้าง?

การสลักด้วยเพชรช่วยให้ได้เส้นแบ่งเวเฟอร์ที่มีความแม่นยำสูงและทำซ้ำได้ดี ในขณะเดียวกันก็ลดความเสียหายที่ขอบเวเฟอร์และความเครียดของวัสดุให้น้อยที่สุด

RX-0410A รองรับชิปขนาดต่างๆ ได้หรือไม่?

ใช่ ระบบรองรับความกว้างของชิปตั้งแต่ 150 ไมโครเมตรถึง 2500 ไมโครเมตร และอนุญาตให้ตั้งค่าพารามิเตอร์การประมวลผลแบบโปรแกรมได้สำหรับผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ต่างๆ