ระบบกำจัดคราบสกปรกสำหรับพื้นผิวเวเฟอร์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ – คู่มือฉบับสมบูรณ์สำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (OEM) (2026)

โดย ดร. เจียน หลี่
วิศวกรอาวุโส ฝ่ายบรรจุภัณฑ์และประกอบเซมิคอนดักเตอร์
*ประสบการณ์กว่า 15 ปี ในด้านการคัดแยกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ (Die Sorting), กลไกการหยิบและวาง (Pick-and-Place Kinematics) และระบบอัตโนมัติในการบรรจุภัณฑ์ไอซี (IC Packaging Automation)*

บริษัท เจียงซู หิมาลัย เซมิคอนดักเตอร์ จำกัด
บริษัท Himalaya Semi มุ่งเน้นไปที่กระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงในส่วนแบ็กเอนด์ ซึ่งรวมถึงระบบกำจัดสิ่งสกปรกบนเวเฟอร์ที่มีความแม่นยำสูง ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อการผลิตวงจรรวม (IC) สมัยใหม่

---

1. บทนำ

ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ แม้แต่คราบตกค้างอินทรีย์เพียงชั้นเดียวก็อาจทำให้เกิดความเสียหายต่ออุปกรณ์ได้ การกำจัดคราบตกค้าง (หรือการขจัดคราบ) – การกำจัดคราบโฟโตเรซิสต์และสิ่งปนเปื้อนอินทรีย์หลังจากกระบวนการลิโทกราฟี – จึงกลายเป็นขั้นตอนสำคัญที่ส่งผลต่อผลผลิต

บทความนี้ให้ภาพรวมทางเทคนิคของวิชาชีพ ระบบกำจัดคราบสกปรกในเซมิคอนดักเตอร์โดยใช้ข้อมูลจำเพาะจริงที่ได้รับการพิสูจน์แล้วในภาคสนาม คุณจะได้เรียนรู้:

• วิธีการทำงานของพลาสมาดีสคัม

• พารามิเตอร์ทางเทคนิคที่สำคัญ (แหล่งกำเนิด RF, MFC, ระบบสุญญากาศ)

• การประยุกต์ใช้ในการทำความสะอาดพื้นผิวเวเฟอร์

• ราคา ระยะเวลานำส่ง และบริการหลังการขาย

ไม่ว่าคุณจะเป็นวิศวกรฝ่ายผลิต ผู้จัดการฝ่ายจัดซื้อ หรือผู้ซื้อฝ่ายวิจัยและพัฒนา คู่มือนี้จะช่วยคุณประเมินอุปกรณ์กำจัดคราบสกปรกสำหรับเวเฟอร์ขนาด 4 นิ้วถึง 12 นิ้ว

---

2. ระบบกำจัดสารกึ่งตัวนำคืออะไร?

เอ ระบบกำจัดคราบสกปรกในเซมิคอนดักเตอร์ ใช้พลาสมาที่มีออกซิเจนเป็นองค์ประกอบในการกำจัด:

• คราบโฟโตเรซิสต์หลังการล้าง

• โพลิเมอร์อินทรีย์จากกระบวนการกัด/การตกตะกอน

• สิ่งปนเปื้อนก่อนการเชื่อมหรือบรรจุภัณฑ์เวเฟอร์

แตกต่างจากการทำความสะอาดแบบเปียก การกำจัดคราบสกปรกด้วยพลาสมาเป็นการทำความสะอาดแบบแห้ง ไม่ทำลายชิ้นงาน และใช้งานได้กับเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง (≤ 28 นาโนเมตร) ระบบที่อธิบายไว้ในที่นี้คือ... เครื่องพลาสมาเหนี่ยวนำด้วยคลื่นความถี่วิทยุ (ICP) กำลังสูง (5 กิโลวัตต์) ออกแบบมาสำหรับทั้งสารกึ่งตัวนำซิลิคอนและสารกึ่งตัวนำแบบผสม (GaAs, SiC, GaN, InP)

---

3. ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญ

ข้อมูลจำเพาะเหล่านี้อ้างอิงจากหน่วยการผลิตจริงจาก Jiangsu Himalaya Semiconductor

---

4. วิธีการทำงานของระบบกำจัดคราบสกปรก (กระบวนการทำความสะอาดด้วยพลาสมา)

4.1 การสร้างพลาสมา RF ICP

ระบบนี้ใช้ แหล่งกำเนิดพลาสมาแบบเหนี่ยวนำด้วยคลื่นวิทยุความถี่ 13.56 เมกะเฮิร์ตซ์ (หรือเลือกใช้แบบสองความถี่ก็ได้) พลาสมาความหนาแน่นสูงถูกสร้างขึ้นจากระยะไกลหรือโดยตรง ขึ้นอยู่กับกระบวนการ

4.2 ปฏิกิริยาเคมี

ก๊าซ O₂ ถูกป้อนเข้าผ่านทาง MFC อนุมูลออกซิเจน (O*) ทำปฏิกิริยากับสารตกค้างอินทรีย์:
CₓHᵧO₂ + O* → CO₂↑ + H₂O↑

4.3 การกำจัดผลพลอยได้

ปั๊มสุญญากาศแบบแห้งจะดูดเอาสารระเหยออกไปอย่างต่อเนื่อง ทำให้พื้นผิวเวเฟอร์สะอาดและพร้อมใช้งาน

4.4 ข้อดีที่สำคัญเหนือกว่าการทำความสะอาดแบบเปียก

• ไม่มีของเสียจากสารเคมี

• ไม่เกิดความเสียหายจากแรงตึงผิว (เหมาะสำหรับคุณสมบัติที่มีอัตราส่วนความยาวต่อความกว้างสูง)

• การทำความสะอาดอย่างสม่ำเสมอทั่วทั้งแผ่นเวเฟอร์ขนาด 200 มม. / 300 มม.

• ต้นทุนการเป็นเจ้าของต่ำ

---

5. การประยุกต์ใช้ในการทำความสะอาดพื้นผิวเวเฟอร์

ระบบกำจัดคราบสกปรกนี้ใช้สำหรับ:

ตัวอย่างการใช้งาน: การเผาไหม้โฟโตเรซิสต์ของสารกึ่งตัวนำซิลิคอนและสารกึ่งตัวนำแบบผสม การกำจัดเรซิสต์หลังการฝังไอออนในปริมาณสูง การทำความสะอาดพื้นผิวโลหะ การกำจัดเรซิสต์ที่ตกค้าง การกำจัดสิ่งปนเปื้อน และการเตรียมพื้นผิวสำหรับการบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์

---

6. เหตุใดจึงควรเลือกใช้ระบบกำจัดขยะนี้?

6.1 ความสม่ำเสมอและความแม่นยำสูง

การผสมผสานระหว่าง MFC, การควบคุมแรงดันอัตโนมัติ และ RF ICP ช่วยให้มั่นใจได้ว่า ความไม่สม่ำเสมอภายในแผ่นเวเฟอร์  (ทั่วไป).

6.2 การประมวลผลที่ไม่ก่อให้เกิดความเสียหาย

ตัวเลือกการควบคุมพลาสมาแบบระยะไกลช่วยป้องกันความเสียหายจากการชนของไอออน ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับ GaAs และวัสดุตั้งต้นที่ไวต่อความเสียหายอื่นๆ

6.3 การทำงานแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

การจัดการเวเฟอร์ด้วยหุ่นยนต์ (แขนเดี่ยวหรือแขนคู่) ช่วยให้สามารถประมวลผลจากตลับหนึ่งไปยังอีกตลับหนึ่งได้ พร้อมสำหรับการรวมเข้ากับโรงงานผลิต

6.4 การออกแบบเพื่อการปนเปื้อนต่ำ

ปั๊มสุญญากาศแบบแห้งและห้องสแตนเลสช่วยลดการเกิดอนุภาคได้อย่างมาก

6.5 การปรับแต่ง OEM

บริษัท Jiangsu Himalaya Semiconductor นำเสนอ:

• ขนาดห้องแบบกำหนดเอง

• ความสามารถในการใช้งานกับก๊าซหลายชนิด (O₂, CF₄, Ar, N₂)

• ช่องโหลดเพิ่มเติม

• การปรับแต่งซอฟต์แวร์สำหรับสูตรอาหารเฉพาะ

6.6 บริการหลังการขายรวมอยู่ด้วย

• รับประกัน 1 ปี (เปลี่ยนอะไหล่ฟรี)

• การสนับสนุนทางเทคนิคออนไลน์

• วิดีโอตรวจสอบสินค้าก่อนส่งมอบ (มีให้)

• รายงานผลการทดสอบเครื่องจักร (แนบมาด้วย)

---

7. บริบทของตลาด: เหตุใดความต้องการ Descum จึงเพิ่มขึ้น

คาดว่าตลาดเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกจะเข้าใกล้ระดับดังกล่าว 1 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2030 (การคาดการณ์ของ SEMI) เมื่อขนาดของชิปเล็ลงเหลือ 3 นาโนเมตรหรือต่ำกว่านั้น การกำจัดคราบตกค้างของสารเคลือบจะยิ่งท้าทายมากขึ้น:

• ลิโทกราฟี EUV จำเป็นต้องใช้พื้นผิวที่สะอาดมากเป็นพิเศษเพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง

• 3D NAND และ DRAM ใช้เทคนิคการกัดกรดที่มีอัตราส่วนความกว้างต่อความสูงสูง – คราบสกปรกที่เหลืออยู่จะปิดกั้นแนวกัดกรด

• บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (ชิปเล็ต, การเชื่อมต่อแบบไฮบริด) ต้องการส่วนเชื่อมต่อที่สมบูรณ์แบบ

ดังนั้น การลงทุนในระบบกำจัดคราบตะกรันโดยเฉพาะจึงไม่ใช่ทางเลือก แต่เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการผลิตที่ให้ผลผลิตสูง

---

8. ราคา ระยะเวลานำส่ง และโลจิสติกส์

ราคา OEM ทั่วไป (FOB เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน):

• การส่งสินค้า: ราคา FOB เซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน วิธีการจัดส่งสามารถต่อรองได้ (ทางทะเล ทางอากาศ ทางด่วน)

• เงื่อนไขการชำระเงิน: ต้องหารือโดยตรงกับผู้จำหน่าย (การโอนเงินผ่านธนาคาร, หนังสือรับรองเครดิต ฯลฯ)

สำหรับผู้ซื้อที่ต้องการบริการติดตั้งหรือฝึกอบรม ผู้จำหน่ายมีบริการสนับสนุนทางเทคนิคออนไลน์และวิดีโอแนะนำ

---

9. คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

Q1: รองรับขนาดเวเฟอร์แบบใดบ้าง?
A: ระบบนี้รองรับเวเฟอร์ขนาด 4 นิ้ว, 6 นิ้ว, 8 นิ้ว และ 12 นิ้ว มีตลับเวเฟอร์แบบสั่งทำพิเศษให้บริการด้วย

Q2: สามารถใช้กับ GaN / SiC ได้หรือไม่?
A: ใช่แล้ว การจัดเรียงพลาสมาแบบระยะไกลช่วยป้องกันความเสียหายจากไอออน ทำให้เหมาะสำหรับวัสดุที่มีช่องว่างพลังงานกว้าง

คำถามที่ 3: ระยะเวลาการบำรุงรักษาคือเท่าไร?
A: สำหรับปั๊มแบบแห้งและการควบคุมแรงดันอัตโนมัติ การบำรุงรักษาโดยทั่วไปจะอยู่ที่ทุกๆ 6-12 เดือนภายใต้การใช้งานปกติ

คำถามที่ 4: จำเป็นต้องมีห้องปลอดเชื้อหรือไม่?
A: ระบบนี้ได้รับการออกแบบมาสำหรับห้องปลอดเชื้อระดับ Class 1000/ISO 6 หรือสูงกว่า

Q5: คุณมีรายงานผลการทดสอบให้หรือไม่?
A: ใช่ครับ รายงานการทดสอบเครื่องจักรจะรวมอยู่กับระบบแต่ละชุดครับ

Q6: สามารถอัพเกรดแหล่งกำเนิดพลาสมาได้หรือไม่?
A: ใช่ครับ แหล่งกำเนิดพลาสมาแบบสองความถี่มีให้เลือกเป็นตัวเลือกเสริมครับ

---

10. บทสรุป

เดอะ ระบบกำจัดคราบสกปรกสำหรับพื้นผิวเวเฟอร์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ (ซีรี่ส์ HSD-BW) จาก Jiangsu Himalaya Semiconductor นำเสนอโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและคุ้มค่าสำหรับการกำจัดสารตกค้างอินทรีย์ออกจากเวเฟอร์ ด้วย พลาสมา ICP RF 5 กิโลวัตต์, การควบคุมก๊าซ MFC, การควบคุมแรงดันอัตโนมัติ, และ การจัดการเวเฟอร์ด้วยหุ่นยนต์ซึ่งตอบโจทย์ความต้องการของห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนา สายการผลิตนำร่อง และโรงงานผลิตจำนวนมาก

ประเด็นสำคัญสำหรับการจัดซื้อจัดจ้าง:

• ราคาทั่วไป: 28,000–30,000 ดอลลาร์สหรัฐ (FOB)

• รับประกัน 1 ปี + อะไหล่ฟรี

• สามารถปรับแต่งได้สำหรับสารกึ่งตัวนำแบบผสม

• ผลิตโดยผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีประสบการณ์

---

11. ติดต่อผู้เขียนและบริษัท

ดร. เจียน หลี่ – วิศวกรกระบวนการอาวุโส ด้านการบรรจุและประกอบเซมิคอนดักเตอร์

บริษัท เจียงซู หิมาลัย เซมิคอนดักเตอร์ จำกัด

สำนักงานใหญ่และศูนย์วิจัยและพัฒนา
ห้อง 4234 อาคาร 11 เลขที่ 1258 ถนนจินเฟิงใต้
เมือง Mudu เขต Wuzhong เมืองซูโจว มณฑลเจียงซู ประเทศจีน

สำนักงานขาย
เลขที่ 58 ถนนเซคันด์ 3
เขตเทคโนโลยีขั้นสูง เขตหยานต้า เมืองซีอาน ประเทศจีน

สำหรับการปรึกษาหารือทางเทคนิคและการขอใบเสนอราคา:
โปรดติดต่อทีมขายของเราโดยตรงผ่านช่องทางอย่างเป็นทางการของบริษัท