คู่มือฉบับสมบูรณ์สำหรับการตัดแผ่นเวเฟอร์ SiC: การตัดด้วยเลเซอร์และการแยกแผ่นเวเฟอร์แบบสามจุดสัมผัส สำหรับ SiC 4H, SiC 6H และเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว

ขั้นตอนการทำงานโดยละเอียดของการตัด SiC

โซลูชันของเราใช้ ลำดับหกขั้นตอน ซึ่งเป็นการผสานรวมการตัดด้วยเลเซอร์เข้ากับการตัดด้วยกลไก รวมถึงขั้นตอนการจัดการเพิ่มเติมเพื่อการทำงานอัตโนมัติอย่างเต็มรูปแบบ

หมายเหตุเกี่ยวกับการคัดเลือกภาพยนตร์

ภาพยนตร์สีน้ำเงิน ใช้สำหรับการยึดแผ่นเวเฟอร์ (ขั้นตอนที่ 1) เพื่อยึดแผ่นเวเฟอร์ SiC ให้แน่นระหว่างการตัดด้วยเลเซอร์ หลังจากการประมวลผลด้วยเลเซอร์แล้ว ฟิล์ม PET มีการเคลือบ (ขั้นตอนที่ 3) เพื่อป้องกันเมล็ดธัญพืชที่หั่นเป็นชิ้นเล็กๆ ระหว่างการขนส่งและการบด ฟิล์ม PET มีความแข็งแรงสูงกว่าฟิล์มสีฟ้า ทำให้มั่นใจได้ว่าเมล็ดธัญพืชจะแยกออกจากกันอย่างสะอาดหมดจดในระหว่างกระบวนการบดแบบสัมผัสสามจุด

ตารางขั้นตอนการทำงาน

---

เจาะลึกเทคโนโลยี: การตัดด้วยเลเซอร์ (Fabsil-LD Series)

เดอะ ซีรีส์ Fabsil-LD31S / Fabsil-LD31E ระบบตัดด้วยเลเซอร์เป็นอุปกรณ์แปรรูปที่มีความแม่นยำสูง โดยอาศัยหลักการพื้นฐานจาก... เทคโนโลยีการหั่นด้วยเลเซอร์ออกแบบมาเพื่อใช้ในการตัดแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) รุ่นที่สาม

วิธีการทำงาน

ด้วยการใช้ประโยชน์จากความโปร่งใสของ SiC ต่อความยาวคลื่นเลเซอร์เฉพาะ ทำให้สามารถโฟกัสเลเซอร์ได้ ข้างใน วัสดุนี้ ขั้นสูง เทคโนโลยีการประมวลผล "เย็น" ด้วยเลเซอร์พิโควินาที ทำงานโดยการสร้างความหนาแน่นของพลังงานที่สูงมาก (GW/cm²) ภายในพิโควินาที สิ่งนี้กระตุ้นให้เกิด ผลกระทบการดูดกลืนโฟตอนหลายตัวซึ่งก่อให้เกิดคลื่นกระแทกพลาสมา เมื่อรวมกับการเคลื่อนที่ด้วยความเร็วสูง จะเป็นตัวนำในการก่อตัวของรอยแตกเบื้องต้นเพื่อตัดวัสดุ

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญ (ซีรี่ส์ Fabsil-LD)

ระบบอัตโนมัติที่ขับเคลื่อนด้วย AI

ผลิตภัณฑ์นี้ได้รับการพัฒนาบนแพลตฟอร์มเทคโนโลยี AI และวิชั่นของ Himalaya Semi โดยประกอบด้วย:

• การจดจำเส้นขอบอัตโนมัติ

• การปรับระดับอัตโนมัติ

• การตั้งค่าจุดอ้างอิงอัตโนมัติ

• การปรับโฟกัสอัตโนมัติ

• เริ่มต้นใช้งานด้วยการคลิกเพียงครั้งเดียว พร้อมระบบอ่านบาร์โค้ดอัตโนมัติและการโหลดสูตรอาหาร

• สถิติข้อมูลการผลิต การติดตามการใช้งานอุปกรณ์ และความสามารถในการอัปโหลดข้อมูล

---

เจาะลึกเทคโนโลยี: การตัดเวเฟอร์ (Fabsil-WB Series)

เดอะ ระบบตัดเวเฟอร์ Fabsil-WB32S / Fabsil-WB31E ซีรีส์ ผสานรวมกระบวนการตัดแผ่นเวเฟอร์ขั้นสูงและเทคโนโลยีควบคุมการเคลื่อนที่ความแม่นยำสูง ระบบเหล่านี้ช่วยให้การโหลด/ขนถ่ายแผ่นเวเฟอร์ การแก้ไขการจัดแนวภาพอัตโนมัติ การตัดและปรับแต่งอัตโนมัติ และการรายงานข้อมูลการผลิตเป็นไปโดยอัตโนมัติอย่างสมบูรณ์

หลักการแตกหักจากการสัมผัสสามจุด

หลังจากการตัดด้วยเลเซอร์ รอยแตกขนาดเล็กได้เกิดขึ้นทั้งบนด้านล่างและพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ แต่เม็ดเกรนแต่ละเม็ดยังไม่แยกออกจากกันโดยสมบูรณ์ กระบวนการตัดแบ่งนี้อาศัยหลักการของ... การแตกหักจากการสัมผัสสามจุด:

1. จุดรองรับสองจุด วางอยู่ใต้แผ่นเวเฟอร์

2. เอ ใบมีดหั่นลูกเต๋า (ตัวตี) จะถูกลดระดับลงเพื่อสัมผัสกับตำแหน่งการตัดจริงของแผ่นเวเฟอร์ ณ จุดกึ่งกลางระหว่างแท่นรองรับทั้งสองนี้

3. สิ่งนี้ทำให้เมล็ดพืชแยกออกจากกัน ตลอดแนวเส้นทางการตัดด้วยเลเซอร์อย่างสมบูรณ์

การหั่นแบบหน้า-หลัง

คุณสมบัติหลัก (ซีรีส์ Fabsil-WB)

---

ข้อมูลจำเพาะที่สำคัญทั้งหมด: Fabsil-WB32S เทียบกับ Fabsil-WB31E

ข้อกำหนดทั่วไปและข้อกำหนดกระบวนการ

ข้อมูลจำเพาะของแกนการเคลื่อนที่

ข้อกำหนดทางกลและส่วนประกอบ

ข้อกำหนดด้านสถานที่และสิ่งแวดล้อม

ขนาดและน้ำหนัก

สถานที่ติดตั้งที่ต้องห้าม

อุปกรณ์ต้อง ไม่ ควรจัดวางไว้ในพื้นที่ที่มีลักษณะดังต่อไปนี้:

---

ขั้นตอนการจัดวางและประมวลผล (Fabsil-WB Series)

ลำดับขั้นตอนการทำงานอัตโนมัติ

การโหลดตลับ → การขนส่งทางราง → การอ่านบาร์โค้ด → การสกัดรูปทรง → การโหลดแท่นวาง → การตั้งจุดอ้างอิง → การสอบเทียบระดับ → การตัดเวเฟอร์ → การขนถ่ายเสร็จสมบูรณ์

โมดูลระบบ

โมดูลสนับสนุนเพิ่มเติม:

• โมดูลแก้ไขระดับ

• ระบบออปติคอลความแม่นยำสูง

• โมดูลโคแอกเซียล / โมดูลเปลี่ยนวัสดุ

• โมดูล FDC

• โมดูลป้องกันการตก

• มอเตอร์เชิงเส้นความแม่นยำสูง X/Y

---

คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

คำถามเกี่ยวกับกระบวนการทั่วไป

Q1: ระบบ Fabsil สามารถรองรับความหนาของเวเฟอร์สูงสุดได้เท่าไร?

เอ: ซีรี่ส์ Fabsil รองรับความหนาของเวเฟอร์ SiC ตั้งแต่ 50 ไมโครเมตร ถึง 500 ไมโครเมตรสามารถใช้ได้กับเวเฟอร์ขนาด 4 นิ้ว 6 นิ้ว และ 8 นิ้ว

---

Q2: ระบบ Fabsil จำเป็นต้องทำความสะอาดด้วยสารเคมีหลังการหั่นหรือไม่?

เอ: เลขที่ กระบวนการตัดแบบแห้งต้องใช้ ไม่มีสารเคลือบป้องกัน ไม่มีการทำความสะอาด และไม่มีการลอกฟิล์มออกวิธีนี้ช่วยลดของเสียจากสารเคมีและลดต้นทุนในการเป็นเจ้าของ

---

Q3: ระบบนี้สามารถตัดแผ่นเวเฟอร์ SiC ที่มีแผ่นโลหะด้านหลังได้หรือไม่?

เอ: ใช่. ระบบนี้สามารถรองรับแผ่นเวเฟอร์ SiC ที่มีความหนาของโลหะด้านหลังได้ ≤5 ไมโครเมตรจะได้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุดเมื่อไม่มีโลหะอยู่ในบริเวณที่ใช้ลูกเต๋า

---

คำถามที่ 4: ในกระบวนการผลิตของคุณ ฟิล์มสีน้ำเงินและฟิล์ม PET แตกต่างกันอย่างไร?

เอ: ภาพยนตร์สีน้ำเงิน ใช้สำหรับติดตั้งแผ่นเวเฟอร์เบื้องต้นก่อนการตัดด้วยเลเซอร์ ฟิล์ม PET หลังจากตัดด้วยเลเซอร์แล้ว จะทำการเคลือบผิวเพื่อป้องกันเมล็ดธัญพืชที่หั่นเป็นชิ้นเล็กๆ ระหว่างการขนส่ง และเพื่อให้มีความแข็งแรงเพียงพอสำหรับการหั่นแบบสามจุดที่สะอาดหมดจด

---

คำถามทางเทคนิคและประสิทธิภาพ

Q5: ระบบ FDC (Focus Depth Control) ทำงานอย่างไร?

เอ: ระบบ FDC ที่พัฒนาขึ้นเองนี้จะปรับความลึกของการตัดด้วยเลเซอร์ แบบเรียลไทม์ชดเชยความแปรผันของความหนาของเวเฟอร์ได้สูงสุดถึง ±15 ไมโครเมตร ด้วยความแม่นยำในการควบคุมโฟกัสที่ ≤ ±5 μmวิธีนี้ช่วยให้รอยแตกก่อนการแตกยังคงอยู่ตรงกลางอย่างสมบูรณ์แบบแม้บนแผ่นเวเฟอร์ที่บิดเบี้ยว

---

Q6: หลักการแตกหักจากการสัมผัสสามจุดคืออะไร?

เอ: หลังจากการตัดด้วยเลเซอร์ทำให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กภายในแล้ว จะมีการวางจุดรองรับสองจุดไว้ใต้แผ่นเวเฟอร์ ใบมีดตัด (ตัวตี) จะสัมผัสกับจุดกึ่งกลางระหว่างจุดรองรับทั้งสอง ทำให้เม็ดวัสดุแยกออกจากกัน ตามแนวเส้นที่สลักด้วยเลเซอร์อย่างสมบูรณ์ โดยไม่ต้องใช้แรงหรือความเสียหายเพิ่มเติม

---

Q7: ข้อกำหนดด้านการสั่นสะเทือนสำหรับการติดตั้งมีอะไรบ้าง?

เอ: อุปกรณ์ดังกล่าวจำเป็นต้องมีการสั่นสะเทือนของพื้น แอมพลิจูด  และ ความเร่งการสั่นสะเทือน หลีกเลี่ยงสถานที่ที่มีการสั่นสะเทือน แรงกระแทก หรืออยู่ใกล้แหล่งความร้อนความถี่สูง

---

Q8: ระบบนี้รองรับมาตรฐานระบบอัตโนมัติในโรงงานหรือไม่?

เอ: ใช่. ซีรีส์ Fabsil-WB มีคุณสมบัติมาตรฐาน อินเทอร์เฟซ SECS/GEMซึ่งช่วยให้สามารถผสานรวมเข้ากับโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์อัตโนมัติได้อย่างราบรื่น พร้อมด้วยการรายงานข้อมูลการผลิต การติดตามการใช้งานอุปกรณ์ และความสามารถในการตรวจสอบจากระยะไกล

---

ยังมีคำถามเพิ่มเติมไหม?

ทีมวิศวกรของเราพร้อมให้ความช่วยเหลือ ติดต่อเราได้สำหรับ:

• ให้คำปรึกษาเกี่ยวกับกระบวนการผลิตสำหรับเวเฟอร์ SiC ตามข้อกำหนดเฉพาะของคุณ

• การสาธิต ณ สถานที่จริง หรือแบบเสมือนจริง

• คำขอปรับแต่งสำหรับวัสดุหรือความหนาพิเศษ

📧 อีเมล: seaman@himalayasemi.com
📞 โทรศัพท์: +86-159-9582-2759

---

สรุป: เหตุใดโซลูชันของ Himalaya Semi จึงเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม

---

บทสรุป

เนื่องจากแผ่นเวเฟอร์ SiC กำลังเปลี่ยนจากขนาด 4 นิ้วและ 6 นิ้วไปเป็นขนาดที่เล็กลง เส้นผ่านศูนย์กลาง 8 นิ้วอุตสาหกรรมนี้ต้องการโซลูชันการตัดที่ผสานความแม่นยำของเลเซอร์เข้ากับความน่าเชื่อถือทางกลไก Himalaya Semi's คือคำตอบ ซีรีส์ Fabsil-LD (การตัดด้วยเลเซอร์) และ ซีรีส์ Fabsil-WB (การตัดเวเฟอร์) นำเสนอขั้นตอนการผลิตที่สมบูรณ์แบบ ปราศจากสารเคมี และให้ผลผลิตสูง ตั้งแต่การติดตั้งเวเฟอร์และการเคลือบ PET ไปจนถึงการดีดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสุดท้าย

โดยการบูรณาการ การควบคุมโฟกัส FDC แบบเรียลไทม์, การจัดแนววิสัยทัศน์ที่ขับเคลื่อนด้วย AIและ หลักการแตกหักจากการสัมผัสสามจุดเรามั่นใจว่าความแข็งและความเปราะของ SiC จะไม่เป็นปัจจัยกำหนดผลผลิตของคุณอีกต่อไป

---

📄 ดาวน์โหลดเอกสารข้อมูลผลิตภัณฑ์ Fabsil Series

รับเอกสารทางเทคนิคฉบับสมบูรณ์ ซึ่งรวมถึง:

• ภาพวาดสามมิติเต็มรูปแบบ

• ข้อกำหนดการติดตั้งโดยละเอียด

• ข้อกำหนดทางไฟฟ้าและสิ่งอำนวยความสะดวก

• ข้อมูลการตรวจสอบความถูกต้องของกระบวนการ

---

📞 ขอใบเสนอราคาหรือคำปรึกษา

พร้อมที่จะเพิ่มผลผลิตจากการตัด SiC แล้วหรือยัง?

หรือกรอกแบบฟอร์มสั้นๆ นี้:

ทีมงานของเราจะตอบกลับภายใน 2 วันทำการ

---

เกี่ยวกับผู้เขียน

ดร. เจียน หลี่ เป็นวิศวกรกระบวนการอาวุโสที่ Himalaya Semi เชี่ยวชาญด้านการตัดเฉือนขนาดเล็ก ด้วยประสบการณ์ 15 ปีและสิทธิบัตรสำคัญในระบบควบคุมการตัด (รวมถึงระบบควบคุมของเลื่อยตัด DS9260) เขาเป็นผู้นำในการพัฒนาโซลูชันการตัดเฉือนขั้นสูงสำหรับเซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่สาม

---

ข้อมูลการติดต่อ

สำนักงานใหญ่และศูนย์วิจัยและพัฒนา
ห้อง 4234 อาคาร 11 เลขที่ 1258 ถนนจินเฟิงใต้
เมือง Mudu เขต Wuzhong เมืองซูโจว มณฑลเจียงซู ประเทศจีน

สำนักงานขาย
เลขที่ 58 ถนน Keji 3 โซนไฮเทค เขตหยานต้า ซีอาน จีน

บริษัท เจียงซู หิมาลัย เซมิคอนดักเตอร์ จำกัด

---

ภาคผนวก: ตารางข้อมูลจำเพาะฉบับย่อ

---