0102030405
ระบบเจาะรูไมโครไวอาด้วยเลเซอร์ TGV ระดับเวเฟอร์ สำหรับบรรจุภัณฑ์แผ่นกระจกขั้นสูง
รูขนาดเล็กพิเศษ
เส้นผ่านศูนย์กลาง ≤5 µm อัตราส่วนความยาวต่อเส้นผ่านศูนย์กลางสูงสุดถึง 1:100 สำหรับการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง
อัตราการประมวลผลสูง
≥5000 คะแนน/วินาที สำหรับการผลิตจำนวนมากและการผลิตในปริมาณสูง
วัสดุหลายชนิด
แก้วควอตซ์, แก้วโบโรซิลิเคท, แก้วโซดาไลม์, แก้วอะลูมิโนซิลิเคท
ความสามารถในการขึ้นรูปหลายรูปทรง
รูเจาะแบบกลม สี่เหลี่ยม รูเจาะตัน รูเจาะทะลุ และรูเจาะร่องขนาดเล็ก
ความแม่นยำ
ความสามารถในการทำซ้ำ ≤±1 µm; ความแม่นยำของลวดลาย ≤±3 µm
การจัดการอัตโนมัติ
รองรับเวเฟอร์ขนาด 4–12 นิ้ว ระบบการโหลดแบบตะกร้า
เทคโนโลยีหลัก
ฟิสิกส์การดัดแปลงด้วยเลเซอร์
การสร้างโครงสร้างขนาดเล็กด้วยเลเซอร์แบบควบคุมเพื่อสร้างรูเชื่อมต่อที่สะอาด
การสร้างโครงสร้างขนาดเล็กด้วยเลเซอร์แบบควบคุมเพื่อสร้างรูเชื่อมต่อที่สะอาด
การควบคุมการเคลื่อนไหวที่มีความแม่นยำสูง
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง XY ≤1 µm
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง XY ≤1 µm
การเพิ่มประสิทธิภาพความเครียดจากความร้อน
ลดการแตกร้าวของพื้นผิวและการเกิดความเครียดตกค้างให้น้อยที่สุด
ลดการแตกร้าวของพื้นผิวและการเกิดความเครียดตกค้างให้น้อยที่สุด
การจัดการเวเฟอร์อัตโนมัติ
ตะกร้าสำหรับขนถ่ายสินค้า ขนาด 4–12 นิ้ว ใช้งานร่วมกับ FOUP ได้
ตะกร้าสำหรับขนถ่ายสินค้า ขนาด 4–12 นิ้ว ใช้งานร่วมกับ FOUP ได้
การเปรียบเทียบเทคโนโลยี
| เทคโนโลยี | ขนาดผ่าน | อัตราส่วนภาพ | ความเข้ากันได้ของวัสดุ | หมายเหตุ |
|---|---|---|---|---|
| เลเซอร์ TGV | ≤5 µm | สูงสุด 1:100 | ควอตซ์, โบโรซิลิเคต, โซดาไลม์, อลูมิโนซิลิเคต | เหมาะอย่างยิ่งสำหรับบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง |
| การเจาะเชิงกล | >30 µm | จำกัด | ช้า เสี่ยงต่อการบิ่น | |
| การกัดด้วยสารเคมี | 10–50 ไมโครเมตร | 1:5–1:20 | เฉพาะแก้ว | การควบคุมรูปทรงไม่ดี, ไอโซโทรปิก |
| การเจาะด้วยคลื่นอัลตราโซนิค | >20 µm | จำกัด | ไม่เหมาะสำหรับไอซีที่มีระยะห่างระหว่างขาแคบ |
ข้อกำหนดทางเทคนิค
ขนาดของวัสดุรองรับแผ่นแก้วทรงกลมหรือสี่เหลี่ยมขนาด 4–12 นิ้ว
วิธีการโหลดตะกร้าซักอัตโนมัติ / แบบตลับ
วิธีการประมวลผลเลเซอร์แบบติดตั้งอยู่กับที่ + แท่นเคลื่อนที่ XY ความแม่นยำสูง
ความเร็วแพลตฟอร์ม≤1000 มม./วินาที
เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำ5 ไมโครเมตร
อัตราส่วนภาพสูงสุด1:100
ความสามารถในการทำซ้ำของแพลตฟอร์ม≤±1 µm
ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่ง
ความแม่นยำของรูปแบบ≤±3 µm ที่ระยะการมองเห็น 300 มม.
อัตราการไหลผ่าน≥5000 คะแนน/วินาที
แอปพลิเคชัน
บรรจุภัณฑ์ไอซีที่ทำจากแก้ว ไอซีไดร์เวอร์จอแสดงผล ตัวคั่นความหนาแน่นสูง โมดูล MEMS และเซ็นเซอร์ บรรจุภัณฑ์แบบออปติคอลและ RF ตัวเร่งความเร็ว HPC และ AI (แผ่นกระจกคั่นกลาง)
คู่มือการเลือก
เลือกใช้ระบบนี้หากกระบวนการผลิตของคุณต้องการ:
- รูขนาดเล็กพิเศษ ≤5 µm
- อัตราส่วนภาพสูง (1:100)
- การเจาะหลายรูปทรง (แบบตัน, แบบทะลุ, แบบร่อง)
- อัตราการประมวลผลสูง (≥5000 จุด/วินาที)
- ความเข้ากันได้ของวัสดุพื้นผิวแก้วหลายชนิด
- ความแม่นยำในการจัดแนวสูงมาก (
แนวโน้มในอนาคต
การนำไปใช้อย่างรวดเร็ว
แผ่นกระจกคั่นกลางสำหรับตัวเร่งความเร็ว HPC และ AI
ความต้องการรูเชื่อมต่อขนาดเล็กกว่า 5 ไมโครเมตร
ความต้องการความหนาแน่นของการเชื่อมต่อที่สูงขึ้นกำลังเพิ่มขึ้น
การเชื่อมแบบไฮบริดและการชุบทองแดง
การผสานรวมอย่างราบรื่นกับขั้นตอนการทำงานของการเติมโลหะ
บรรจุภัณฑ์ระดับแผง (PLP)
การขยายขนาดไปสู่แผ่นกระจกขนาดใหญ่
คำถามที่พบบ่อย
Q1: ขนาดรูพรุนที่เล็กที่สุดที่สามารถทำได้คือเท่าใด?
A: 5 µm ซึ่งช่วยให้สามารถเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์แก้วขั้นสูงได้
คำถามที่ 2: วัสดุแก้วชนิดใดบ้างที่ใช้งานร่วมกันได้?
A: แก้วควอตซ์ แก้วโบโรซิลิเคท แก้วโซดาไลม์ แก้วอะลูมิโนซิลิเคท และอื่นๆ
Q3: อัตราส่วนภาพใดบ้างที่สามารถทำได้?
A: สามารถใช้งานได้ถึงอัตราส่วน 1:100 สำหรับรูเจาะลึกและแคบโดยไม่เกิดรอยแตก
คำถามที่ 4: อัตราการเจาะดำเนินการเร็วแค่ไหน?
A: ≥5000 จุด/วินาที เหมาะสำหรับการผลิตจำนวนมากและโรงงานผลิตที่มีปริมาณการผลิตสูง
คำถามที่ 5: แอปพลิเคชันใดได้รับประโยชน์มากที่สุด?
A: บรรจุภัณฑ์ IC แบบแก้ว, ไดรเวอร์จอแสดงผล, MEMS, ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง, ตัวเร่งความเร็ว AI
Q6: ระบบนี้รองรับ vias แบบปิดและแบบทะลุหรือไม่?
A: ใช่ สามารถทำได้หลายรูปทรง: กลม สี่เหลี่ยม รูตัน รูทะลุ และรูร่องขนาดเล็ก
ปลดล็อกศักยภาพของบรรจุภัณฑ์พื้นผิวแก้ว
ระบบการเจาะด้วยเลเซอร์ TGV ที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาสำหรับแผ่นรองพื้น IC รุ่นใหม่ ตัวเชื่อมต่อ และการรวมวงจรต่างชนิดแบบ 3 มิติ
≥5000 vias/s 5µm / 1:100 AR ความแม่นยำในการวัดซ้ำ ±1 µm
ติดต่อทีมวิศวกรของเราเพื่อขอรับการสาธิตกระบวนการและการสนับสนุนด้านการบูรณาการ