ระบบตัดแผงและแผ่นวงจรพิมพ์ (FPC) ด้วยเลเซอร์ UV ความแม่นยำสูง
บริษัท Himalaya Semiconductor นำเสนอเทคโนโลยีล้ำสมัย เครื่องแยกแผงด้วยเลเซอร์ UV ออกแบบมาเพื่อการแยกแผ่นวงจรพิมพ์แบบแข็งและแบบยืดหยุ่นโดยปราศจากความเครียด ของเรา HM-01 ระบบถอดแผงด้วยเลเซอร์ขั้นสูง ให้ความแม่นยำระดับไมครอน ขจัดความเครียดทางกลและเศษโลหะที่เกิดจากวิธีการเซาะร่องหรือเลื่อยแบบดั้งเดิม
ผลิตภัณฑ์ของเราได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมเป็นพิเศษสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เครื่องตัดเลเซอร์ FPC เหมาะอย่างยิ่งสำหรับรูปทรงเรขาคณิตที่ซับซ้อนในการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) ด้วยการใช้เทคโนโลยีการตัดเย็นด้วยรังสียูวี เราจึงมั่นใจได้ว่าจะมีโซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน (HAZ) น้อยที่สุด ช่วยรักษาความสมบูรณ์ของชิ้นส่วนที่ไวต่อความร้อน กลุ่มผลิตภัณฑ์ของเรายังรองรับการผลิตขั้นสูงอีกด้วย การทำเครื่องหมายด้วยเลเซอร์บนแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติ และ การหั่นแบบลอบเร้น โซลูชันสำหรับพื้นผิวซิลิคอนและ SiC
