DS9260: เลื่อยตัดแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติความแม่นยำสูงสำหรับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

---

พารามิเตอร์หลัก	ข้อกำหนด
ขนาดเวเฟอร์	12 นิ้ว (300 มม.)
ความลึกของร่อง	0–5 มม.
ความกว้างของรอยบาก	0.015–0.5 มม.
ความเรียบของโต๊ะทำงาน	±1 ไมโครเมตร

สถาปัตยกรรมแกนหมุนคู่ความเร็วสูงเพื่อประสิทธิภาพการผลิตสูงสุด

DS9260 มีกำลังสูงที่ตรงข้ามกันแกนหมุนคู่การกำหนดค่า (2.2 kW × 2) ช่วยให้สามารถประมวลผลพร้อมกันได้ ซึ่งเพิ่มปริมาณงานได้อย่างมากสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แอปพลิเคชัน เมื่อผนวกเข้ากับระบบแบบบูรณาการระบบการวัดแบบไม่สัมผัส (NCS)ระบบนี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการวางตำแหน่งใบมีดที่แม่นยำและการตรวจสอบความลึกตลอดกระบวนการการแยกตัวกระบวนการ.

คุณสมบัติหลักที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน:

• พร้อมกันหรือตามลำดับการหั่นเวเฟอร์อัตโนมัติ

• 1,000–60,000 รอบต่อนาทีความเร็วแกนหมุนพิสัย

• ระบบปรับแนวสายตาแบบบูรณาการ

• การตรวจสอบกระบวนการแบบเรียลไทม์

ระบบอัตโนมัติครบวงจร: ตั้งแต่การโหลดจนถึงการขนถ่าย

สัมผัสประสบการณ์อย่างแท้จริงการหั่นแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบด้วยเวิร์กโฟลว์แบบบูรณาการของ DS9260 ระบบนี้รองรับการทำงานดังต่อไปนี้:

1. การโหลดเวเฟอร์อัตโนมัติและการจัดตำแหน่งเบื้องต้น

2. ความแม่นยำการประมวลผลเวเฟอร์พร้อมการปรับเปลี่ยนแบบเรียลไทม์

3. สถานีทำความสะอาดแบบสองของเหลวในตัว

4. การขนถ่ายและคัดแยกอัตโนมัติ

ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบนี้ช่วยลดการแทรกแซงจากมนุษย์ ลดความเสี่ยงจากการปนเปื้อน และรับประกันความสม่ำเสมอการปรับปรุงผลผลิตตลอดทุกชุดการผลิต

ระบบควบคุมคุณภาพอัจฉริยะ

DS9260 ผสานรวมระบบตรวจจับหลายระบบเพื่อรักษามาตรฐานที่ยอดเยี่ยมการหั่นลูกเต๋าที่มีความแม่นยำสูงคุณภาพ:

ระบบการวัดแบบไม่สัมผัส (NCS)

ช่วยให้การวางตำแหน่งใบมีดกับแผ่นเวเฟอร์มีความแม่นยำ และความลึกของร่องการตรวจสอบโดยไม่ต้องสัมผัสพื้นผิว

การตรวจสอบสุขภาพใบมีด

• ฟังก์ชันตรวจจับใบมีด: ตรวจสอบการสึกหรอและสถานะ

• ระบบตรวจจับความเสียหายของใบมีด (BBD): ระบุปัญหาด้านความสมบูรณ์ของข้อมูลโดยอัตโนมัติ

• ระบบตรวจจับความเสียหายของใบมีด (BBD) คืออะไร?ระบบที่เป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะที่ช่วยป้องกันความเสียหายของแผ่นเวเฟอร์ที่มีราคาแพง โดยการตรวจจับความผิดปกติของใบมีดแบบเรียลไทม์

การควบคุมกระบวนการอัตโนมัติ

• การจดจำรูปทรงชิ้นงานสำหรับรูปทรงเรขาคณิตที่หลากหลาย

• การสแกนข้อมูลเพิ่มเติมเพื่อการตรวจสอบย้อนกลับอย่างครบถ้วน (ไม่บังคับ)

• การปรับพารามิเตอร์แบบเรียลไทม์

---

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค: วิศวกรรมความแม่นยำสูง

ประสิทธิภาพของระบบการเคลื่อนไหว

หมวดหมู่	พารามิเตอร์	ข้อกำหนด
พารามิเตอร์พื้นฐาน	ขนาดการประมวลผล	12 นิ้ว
	ความลึกของร่อง	0–5 มม.
	ความกว้างของร่อง	0.015–0.5 มม.
	ความเรียบของโต๊ะทำงาน	±1 ไมโครเมตร
แกน X/Y	วิธีการขับเคลื่อน	มอเตอร์เชิงเส้น
	หลอดเลือดสมองที่มีประสิทธิภาพ	310 มม.
	ความละเอียดของการเคลื่อนไหว	0.1 ไมโครเมตร
	ช่วงความเร็ว	1–800 มม./วินาที
แกน Z	วิธีการขับเคลื่อน	มอเตอร์เซอร์โว + สกรูบอล
	หลอดเลือดสมองที่มีประสิทธิภาพ	40 มม.
	ความละเอียดของการเคลื่อนไหว	0.1 ไมโครเมตร
	ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแบบขั้นตอนเดียว	1 ไมโครเมตร
	ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งแบบเต็มช่วง	3 ไมโครเมตร
แกน θ	วิธีการขับเคลื่อน	มอเตอร์เซอร์โว + ไดรฟ์ฮาร์มอนิก
	ช่วงการหมุน	0–360°
	ความละเอียดของการเคลื่อนไหว	0.001°
	ความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งซ้ำ	±2 อาร์คเซค
ระบบแกนหมุน	ความเร็วในการหมุน	1,000–60,000 รอบต่อนาที
	กำลังส่งออก	2.2 กิโลวัตต์ × 2
	ระบบการจัดแนว	CCD มุมมองคู่ + ระบบกำหนดตำแหน่งด้วยเลเซอร์
ความต้องการด้านสาธารณูปโภค	แหล่งจ่ายไฟ	ไฟฟ้ากระแสสลับ 380 โวลต์, 50/60 เฮิรตซ์, 8 กิโลโวลต์แอมป์
	อากาศอัด	0.6–0.8 MPa, 500 ลิตร/นาที
	น้ำหั่นเต๋า	0.2–0.4 MPa, 200 ลิตร/นาที
	น้ำหล่อเย็น	0.2–0.4 MPa, 300 ลิตร/นาที
	การไหลเวียนของอากาศไอเสีย	8.0 ลบ.ม./นาที (ANR)
ข้อกำหนดทางกายภาพ	มิติ	1200 × 1600 × 1800 มม. (กว้าง × ลึก × สูง)
	น้ำหนัก	2200 กก.
ข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม	อุณหภูมิ	20–25°C (±1°C)
	ความชื้น	ความชื้นสัมพัทธ์ 40–60%
	คุณภาพอากาศอัด	จุดน้ำค้าง ≤ -15°C, ปริมาณน้ำมัน ≤ 0.1 ppm

ข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและสาธารณูปโภค

• สภาพแวดล้อมการทำงาน: 20–25°C (±1°C), ความชื้นสัมพัทธ์ 40–60%

• อุปกรณ์ห้องปลอดเชื้อการออกแบบที่เข้ากันได้

• พลัง: ไฟฟ้ากระแสสลับ 380 โวลต์, 8 กิโลโวลต์แอมป์

• อากาศอัดความดัน 0.6–0.8 MPa, จุดน้ำค้าง ≤ -15°C

---

การใช้งาน: โซลูชันการหั่นแบบอเนกประสงค์

บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

• การหั่นลูกเต๋า QFNและการแยก BGAด้วยความแม่นยำสูง

• Fan-Out WLP (Wafer-Level Packaging)

• การประยุกต์ใช้บรรจุภัณฑ์ IC ขั้นสูง

แอลดีและออปโตอิเล็กทรอนิกส์

• การหั่นเวเฟอร์ LEDของพื้นผิวแซฟไฟร์และแกลเลียมไนไตรด์ (GaN)

• เลื่อยตัดสำหรับงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กโทรออปติก

• ส่วนประกอบโฟโตนิกส์และอุปกรณ์ทางแสง

การแปรรูปวัสดุขั้นสูง

• เลื่อยตัดสำหรับซิลิคอนและเซรามิกวัสดุ

• MEMS และการแยกเซ็นเซอร์

• ส่วนประกอบ RF และชิปสื่อสาร

ความเข้ากันได้ของวัสดุและการเลือกใบมีดหั่นลูกเต๋า

DS9260 รองรับวัสดุหลากหลายประเภทที่จำเป็นสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่:

กลุ่มวัสดุหลัก

• เซมิคอนดักเตอร์: ซิลิคอน, SiC, GaN

• เครื่องเซรามิก: อลูมินา, อะลูมิเนียมไนไตรด์

• กระจกและเลนส์: ควอตซ์, ซิลิกาหลอมเหลว

• วัสดุคอมโพสิต: PCB, แผ่นลามิเนตชนิดพิเศษ

คู่มือความเข้ากันได้ของใบมีดหั่นลูกเต๋า

ของเราความเข้ากันได้ของใบเลื่อยหั่นลูกเต๋าความเชี่ยวชาญช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพสูงสุดสำหรับการใช้งานเฉพาะของคุณ:

• ใบมีดเพชร (แบบเรซิน โลหะ เซรามิก)

• เทคโนโลยี SDC (Solid Diamond Core)

• การกำหนดค่าแบบกำหนดเองสำหรับกรณีเฉพาะความกว้างของรอยบากความต้องการ

• คำแนะนำเกี่ยวกับใบมีดที่เหมาะสมกับวัสดุแต่ละชนิด

---

วัสดุที่เข้ากันได้

แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน, แผงวงจรพิมพ์ (PCB), เซรามิก, แก้ว, ลิเธียมเคลือบแข็ง, อะลูมิเนียมออกไซด์, ควอตซ์, ลิเธียมเคลือบ

---

กระบวนการทำงานอัตโนมัติเพื่อประสิทธิภาพสูงสุด

ขั้นตอนที่ 1: การโหลดอัจฉริยะ

แขนหยิบและวางด้านล่างจะดึงแผ่นเวเฟอร์จากตลับ โดยมีการจัดตำแหน่งล่วงหน้าอัตโนมัติเพื่อให้แน่ใจว่าวางในแนวที่สมบูรณ์แบบก่อนที่จะติดตั้งด้วยระบบสุญญากาศบนโต๊ะทำงาน

ขั้นตอนที่ 2: การหั่นลูกเต๋าอย่างแม่นยำ

แกนหมุนความเร็วสูงจะทำการตัดตามรูปแบบที่ตั้งโปรแกรมไว้ ในขณะที่ระบบ NCS จะตรวจสอบและปรับพารามิเตอร์การตัดแบบเรียลไทม์อย่างต่อเนื่องเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอการแยกตัวคุณภาพ.

ขั้นตอนที่ 3: การทำความสะอาดแบบบูรณาการ

แขนลำเลียงด้านบนจะเคลื่อนย้ายแผ่นเวเฟอร์ที่ผ่านการประมวลผลแล้วไปยังสถานีทำความสะอาดด้วยของเหลวสองชนิด เพื่อกำจัดอนุภาคและสิ่งตกค้างทั้งหมดก่อนที่จะทำการอบแห้งด้วยลมร้อน

ขั้นตอนที่ 4: การขนถ่ายอัตโนมัติ

แผ่นเวเฟอร์ที่เสร็จสมบูรณ์จะถูกส่งกลับผ่านสถานีตรวจสอบการจัดเรียงไปยังตลับส่งออก ซึ่งเป็นการเสร็จสิ้นวงจรการทำงานอัตโนมัติแบบปิด

การบำรุงรักษาและการบริการ: เพิ่มผลตอบแทนจากการลงทุนของคุณให้สูงสุด

ของเราครอบคลุมทุกด้านบริการบำรุงรักษาเลื่อยหั่นลูกเต๋าโปรแกรมเหล่านี้ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพสูงสุดและอายุการใช้งานที่ยาวนาน:

สนับสนุนระบบนิเวศ

• การบำรุงรักษาเชิงป้องกัน: การตรวจสอบและสอบเทียบตามกำหนดเวลา

• การวินิจฉัยระยะไกล: การเชื่อมต่อที่ปลอดภัยเพื่อการแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว

• บริการตามความต้องการ: การสนับสนุนด้านวิศวกรรมภาคสนามจากผู้เชี่ยวชาญ

• โปรแกรมฝึกอบรม: ใบรับรองผู้ปฏิบัติงานและบำรุงรักษา

• อะไหล่: รับประกันความพร้อมใช้งานของชิ้นส่วนที่สำคัญ

การวิเคราะห์เชิงเปรียบเทียบ: DS9260 เทียบกับผลิตภัณฑ์ทางเลือกในตลาด

กรณีศึกษา: การเปลี่ยนแปลงกระบวนการผลิตบรรจุภัณฑ์ QFN

ผู้นำผู้จำหน่ายเลื่อยหั่นความแม่นยำสูงได้นำ DS9260 ไปใช้กับผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่รายหนึ่งการหั่นลูกเต๋า QFNส่งผลให้ได้ผลลัพธ์ที่น่าทึ่ง:

การปรับปรุงประสิทธิภาพ

• เพิ่มประสิทธิภาพการผลิต 45%การประมวลผลด้วยแกนหมุนคู่ช่วยลดเวลาในการทำงานแต่ละรอบ

• อัตราผลตอบแทน 99.2%ระบบ NCS และ BBD ช่วยลดการแตกหักของแม่พิมพ์ให้น้อยที่สุด

• ลดต้นทุนแรงงานลง 60%ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบช่วยลดการทำงานด้วยมือลงอย่างสิ้นเชิง

• ยืดอายุการใช้งานใบมีด 25%: ระบบตรวจสอบอัจฉริยะเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้งานใบมีด

เหตุใดจึงควรเลือกเป็นพันธมิตรกับเราสำหรับความต้องการด้านการหั่นลูกเต๋าของคุณ?

เมื่อคุณเปรียบเทียบรุ่นเลื่อยหั่นอัตโนมัติDS9260 โดดเด่นกว่าใครด้วยเหตุผลดังต่อไปนี้:

ความเหนือกว่าทางเทคนิค

• ความแม่นยำระดับชั้นนำของอุตสาหกรรมด้วย ±1 μmความเรียบของโต๊ะทำงาน

• ขั้นสูงระบบการวัดแบบไม่สัมผัส (NCS)

• แข็งแกร่งแกนหมุนคู่สถาปัตยกรรมเพื่อประสิทธิภาพการทำงานสูงสุด

ความเป็นเลิศในการดำเนินงาน

• ระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบช่วยลดต้นทุนการดำเนินงาน

• ระบบอัจฉริยะช่วยป้องกันข้อผิดพลาดที่ก่อให้เกิดค่าใช้จ่ายสูง

• ความเข้ากันได้กับวัสดุหลากหลายชนิดเพื่อความยืดหยุ่นในการผลิต

การสนับสนุนอย่างครอบคลุม

• คำแนะนำจากผู้เชี่ยวชาญเกี่ยวกับวิธีเพิ่มผลผลิตจากการตัดแผ่นเวเฟอร์

• เต็มบริการบำรุงรักษาเลื่อยหั่นลูกเต๋าโปรแกรม

• การสนับสนุนทางวิศวกรรมเฉพาะด้านการใช้งาน

ข้อดีของต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของ

• ประสิทธิภาพการผลิตที่สูงขึ้นช่วยลดต้นทุนต่อหน่วย

• ผลผลิตที่เพิ่มขึ้นช่วยลดการสูญเสียวัสดุ

• ลดระยะเวลาหยุดทำงานด้วยการบำรุงรักษาเชิงรุก

• ลดความต้องการแรงงานด้วยระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

ขั้นตอนต่อไป: ปรับเปลี่ยนกระบวนการหั่นลูกเต๋าของคุณ

DS9260ระบบตัดเวเฟอร์อัตโนมัติขนาด 12 นิ้วแสดงถึงอนาคตของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง ไม่ว่าคุณจะกำลังประมวลผลเทคโนโลยีขั้นสูงหรือไม่ก็ตามบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ดำเนินการการหั่นเวเฟอร์ LEDไม่ว่าจะเป็นการทำงานกับวัสดุที่ท้าทาย เช่น เซรามิกและวัสดุผสม ระบบนี้ก็มอบความแม่นยำ ความเร็ว และความน่าเชื่อถือที่สภาพแวดล้อมการผลิตสมัยใหม่ต้องการ

พร้อมที่จะประเมิน DS9260 สำหรับการใช้งานของคุณแล้วหรือยัง?
[ติดต่อทีมวิศวกรของเรา] สำหรับ:

• รายละเอียดข้อมูลจำเพาะของเลื่อยหั่นลูกเต๋า DS9260

• ข้อมูลประสิทธิภาพเฉพาะแอปพลิเคชัน

• ราคาเครื่องหั่นลูกเต๋าแบบแกนคู่ใบเสนอราคา

• การกำหนดตารางเวลาการสาธิตสด

• การวิเคราะห์เวิร์กโฟลว์แบบกำหนดเอง