Haber Kategorileri

15 yıllık saha deneyimine sahip kıdemli bir proses mühendisi tarafından yazılan bu kılavuz, lazer üçgenleme tabanlı 3D AOI sistemlerinin yarı iletken gofretler üzerindeki mikron altı kusurları nasıl tespit ettiğini ayrıntılı olarak açıklıyor; Belarus'ta kusur kaçış oranlarını %87 oranında azaltan gerçek bir uygulama örneği de içeriyor. Makale, dalga boyu seçimi, Scheimpflug optiği, verimlilik-çözünürlük dengeleri ve doğru platformu belirlemek için bir alıcı kontrol listesini ele alıyor. Ayrıca, Suzhou'nun Wuzhong Bölgesi'ndeki Jiangsu yarı iletken ekipman ekosistemini, yerel mühendislik desteğiyle denetim sistemleri için bir kaynak merkezi olarak tanıtıyor.

Kimyasal Buhar Biriktirme (CVD)Isıtılmış bir alt tabaka üzerinde ince katı filmlerin, gaz halindeki öncüllerin kontrollü kimyasal reaksiyonları yoluyla büyütülmesi için kullanılan bir yarı iletken üretim sürecidir.silisyum karbür (SiC) levha üretimiCVD, yüksek kaliteli bir yapı oluşturmak için yaygın olarak kullanılmaktadır.epitaksiyel SiC katmanıSiC alt tabaka levhası üzerinde. Bu epitaksiyel katman, kullanılan kritik bir malzeme yapısıdır.SiC güç cihazlarıElektrikli araçlar, yenilenebilir enerji sistemleri, endüstriyel invertörler ve yüksek sıcaklık elektroniği için bileşenler de dahil olmak üzere. Çin'de tedarikçi arayan şirketler için,Jiangsu Himalaya Yarı İletken Şirketi, şurada yer almaktadır:Suzhou, Jiangsu, ÇinYarı iletkenle ilgili tedarik zincirinde önemli bir işletme kuruluşudur.

Himalaya WS3100, SiC, GaN ve IGBT güç modüllerinin Ar-Ge ve pilot üretimi için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir masaüstü ultrasonik kama tel bağlama cihazıdır. Kalın alüminyum telleri (75-500 mikron) destekleyen cihaz, otomatik frekans takibi, çift kanallı programlanabilir basınç (30 ila 1200 g) ve otomotiv sınıfı kurşun bağlama güvenilirliği için bilgisayar kontrollü Z/Y eksenine sahiptir.

Yüksek Hızlı Klips Bağlama Sistemi, en zorlu güç elektroniği uygulamaları için tasarlanmış entegre, yüksek verimli bir platformdur. Hassas kalıp yapıştırma, yüksek hızlı klips yerleştirme ve gelişmiş vakumlu lehimlemeyi bir araya getiren bu sistem, MOSFET, IGBT ve SiC/GaN paketleme için kesin çözümdür.

Yüksek Hassasiyetli Çözümler: Kalıp Bağlama, Tel Bağlama, Yonga Levha Kesme ve Lazer İşleme – ISO 9001 ve CE Sertifikalı

At Jiangsu Himalaya Yarı İletken ŞirketiYarı iletken endüstrisine olan bağlılığımız, yüksek performanslı ekipmanların ötesine geçiyor. Biz bir Bureau Veritas tarafından denetlenmiştir. kayıtlı sermayesi olan işletme 100 milyon CNYBu sayede küresel ortaklıklar için gerekli olan finansal istikrar ve operasyonel ölçek sağlanmış olur.

[Tarih: Aralık 2025] [Yer: Jiangsu, Çin]

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. (bundan sonra "Himalaya Semi" olarak anılacaktır), Çin Ulusal Fikri Mülkiyet İdaresi (CNIPA) tarafından yeni bir Faydalı Model Patenti'nin resmi olarak onaylandığını duyurmaktan gurur duyar.

"Otomatik Olarak Sabitlenen GPP Çip Kaplama Makinesi" başlıklı patent (Patent No.: CN202323222607.8; Yayın No.: CN221602422U), GPP (Cam Pasifleştirme İşlemi) çip üretim döngüsünü otomatikleştirme ve iyileştirme misyonumuzda önemli bir kilometre taşıdır.

Yarı iletken üretim dünyasında hassasiyet çok önemlidir. Yarı iletken levha kesme testereleri, üretim sürecinde hassasiyetin korunmasında hayati öneme sahiptir. Bu aletler, yarı iletken levhaları çeşitli elektronik cihazlarda kullanılan tek tek çiplere kesmek için gereklidir. Peki, yarı iletken levha kesme testerelerinin kullanımının avantajları nelerdir?

Bu makalede, wafer kesme testerelerinin üreticilere sunduğu sayısız faydayı ve neden wafer işleme ekipmanlarında vazgeçilmez bir unsur olduklarını inceleyeceğiz. İster wafer kesme hizmetleri almayı düşünüyor olun, ister kendi ekipmanınıza yatırım yapmayı planlıyor olun, bu avantajları anlamak karar verme sürecinize rehberlik edebilir.

Hızla gelişen yarı iletken üretim ekipmanları dünyasında hassasiyet ve verimlilik son derece önemlidir. Yarı iletken üretimindeki kritik süreçlerden biri de silikon levhaların tek tek çiplere hassas bir şekilde kesilmesi olan levha dilimleme işlemidir. Levha dilimleme testeresi, üreticilerin yüksek doğruluk elde etmelerini, atıkları azaltmalarını ve verimliliği artırmalarını sağlayan vazgeçilmez bir araç haline gelmiştir. Bu makale, levha dilimleme testeresinin avantajlarını, temel bileşenlerini, uygulamalarını ve alternatif kesme yöntemleriyle karşılaştırmasını incelemektedir.

Hızla gelişen yarı iletken ve güneş enerjisi sektörlerinde, hassasiyet ve işleri ilk seferde doğru yapmak son derece önemlidir. En önemli makinelerden biri, silikon levhaları büyük bir hassasiyetle küçük çipler veya güneş pilleri şeklinde kesen levha kesme makinesidir. Bu alanda çalışıyorsanız, yonga levha kesim makinelerinin maliyeti, mevcut hizmetler ve en yeni makineler gibi konular hakkında bilgi sahibi olmak, üretimi iyileştirmenin ve para tasarrufu sağlamanın anahtarıdır. Bu kılavuz, gofret kesme işleminin ne olduğunu açıklıyor, Hindistan'daki gofret üretim makinesi fiyatlarına bakıyor, Disco gibi makinelerden bahsediyor ve gofret kesme hesaplaması gibi önemli kavramları detaylandırıyor. Bu makinelerin silikon levhaların kesim şeklini nasıl değiştirdiğini ve doğru makineyi seçmenin üretim verimliliğinizi nasıl artırabileceğini ele alacağız.