Ürün Kategorileri

Bu yüksek performanslı, otomatik lazerle ayırma makinesi, yarı iletken ve mikroelektronik üretiminde ultra ince malzemelerin hassas bir şekilde ayrılması için tasarlanmıştır. Lazer işleme teknolojisinde lider bir firma olarak, üretim hattınız için sektör lideri doğruluk, işlem kararlılığı ve güvenilirlik sağlayan gelişmiş lazerle ayırma ekipmanı çözümleri sunuyoruz.

"Ürün Genel Bakışı"

HM-01'e Genel Bakış: Hızlı Teknik Özellikler

• Teknoloji: Yüksek hassasiyetli UV Lazer (355nm) "Soğuk İşleme"

• Doğruluk: Mikroskobik hassasiyet için 3 μm tekrarlanabilirlik.

• En uygun kullanım alanları: Yüksek yoğunluklu PCB montajı, Esnek devreler (Polimid) ve RF modülleri.

• Önemli Avantaj: Sıfır mekanik gerilim ve takım aşınması; hassas parçalar için ideal.

Modern PCB montajı kusursuz bir ayrım gerektirir...

IC/Wafer Lazer Markalama Makinesi, 8-12 inçlik çıplak wafer'ları markalamak ve tanımlamak için tasarlanmış, tamamen otomatik, yüksek hassasiyetli bir çözümdür. Gelişmiş wafer işleme, yüksek çözünürlüklü lazer markalama, OCR tanıma ve temiz oda uyumluluğu özelliklerine sahiptir. SECS/GEM protokol desteğiyle, yarı iletken üretim süreçlerine sorunsuz bir şekilde entegre olarak izlenebilirlik ve verimlilik sağlar.