Silikon Levha Lazer Kesim Sistemi | SiC ve Safir için Gizli Kesim
Özetle (Üretim Özeti)
- Malzemeler:Si, SiC, Safir, PV/Güneş enerjisi ile ilgili gofretler
- Gofret boyutları:4", 6", 8" (Standart), 12" (Opsiyonel)
- Maksimum işlem hızı:Kadar1000 mm/s
- Lazer tipi: Kızılötesi (IR),10–200 kHztekrarlama frekansı
- İşlem:İç modifikasyon → film genişlemesi/ayrılması → kesme (kalıptan ayırma)
- Faydalar:Düşük talaşlanma, düşük kalıntı, dar sokak potansiyeli, kuru işlem (temizleme aşaması yok)
Uygulama Kapsamı (Tüm Yarı İletkenler)
Bu gizli zar atma Bu sistem, kesilmesi zor malzemeler ve verim hassasiyeti gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır:
- Silikon levhalar (Si):mantık, bellek ve genel yarı iletken cihazlar
- Silisyum karbür (SiC):Kesme kaybının azaltılmasının kritik olduğu güç cihazlarında (örneğin, MOSFET'lerde)
- LED safir levhalar:Işık çıkarma performansını desteklemek için yüksek kenar kalitesi
- Güneş / fotovoltaik malzemeler:Maliyet etkinliği sağlayan yüksek hızlı işlem
Geniş açılı kontur düzeltmesiİşleme yardımcı olmak için dahil edilmiştir.kısmi veya hasarlı gofretlerOtomatik olarak çalışarak gereksiz hurda ve manuel müdahaleyi azaltır.
Gizli Zar Atma Nasıl Çalışır (İçsel Değişiklik Zar Atma)?
Bıçakla kesmenin aksine, gizli doğrama birkuru, temassızyöntem. "Kesim" oluşturulur.içeriYüzeyde değil, yonga levhasında.
3 Adımlı Süreç
- İçsel odaklanma:Kızılötesi lazer, yonga yüzeyinden geçer ve alt tabakanın içindeki kontrollü bir derinliğe odaklanır.
- Modifikasyon katmanı oluşumu:Lazer enerjisi, kesim çizgileri boyunca kontrollü bir iç "lazer tabakası" (mikro çatlak / değiştirilmiş bölge) oluşturur.
- Bant genişlemesi ve ayrılması:Dış kuvvet (tipik olarak film/bant genişlemesi), gofreti iç gerilim çizgileri boyunca düzgün bir şekilde ayırır.
Sonuç:Mekanik kesime kıyasla daha az talaş ve kalıntı ile temiz bir ayırma sağlar.
Tipik işlem akışı:
- İç kesme katmanını oluşturmak için lazer işleme
- Film genişlemesi / ayrılması
- Yarılma (kalıptan ayırma)
Üretim için tasarlanmış temel özellikler
Geniş açılı kontur düzeltme (kırık/kısmi plakaları destekler)
Otomatik kontur düzeltme, yonga levhaları eksik veya hasarlı olsa bile istikrarlı işlemeyi mümkün kılarak kullanım verimliliğini artırır ve manuel yeniden işleme ihtiyacını azaltır.
Tarif yönetimi için barkod tarama
Barkod tabanlı parametre yükleme, yüksek çeşitlilikteki üretimde tutarlı üretim kontrolünü ve hızlı reçete değişimini destekler.
Yüksek hassasiyetli hareket platformu (istikrarlı, tekrarlanabilir işlem)
Bu platform, üretim verimliliğinde tutarlı iç katman oluşumunu desteklemek için yüksek hassasiyetle yüksek hızda hareket edecek şekilde tasarlanmıştır.
Otomatik odaklama + dinamik otomatik odaklama (tutarlı ayarlama derinliği)
Gizli kesim işleminde odak kararlılığı çok önemlidir. Sistem, yüzey yüksekliği varyasyonuna sahip plakalar üzerinde kararlı iç işleme derinliğini korumaya yardımcı olmak için otomatik odaklama ve dinamik otomatik odaklama kullanır (SD katman derinliği kararlılığı, otomatik takip odaklama tasarımıyla desteklenir).
Çoklu CCD görüntüleme yapılandırması
Aşağıdakiler de dahil olmak üzere, birden fazla CCD seçeneği otomatik hizalama ve işlemeyi destekler:
- açı düzeltmesi
- seviye düzeltmesi
- referans noktası kalibrasyonu
- otomatik CCD parlaklık ayarı
- artık gofret parçalarının tanınması/işlenmesi
Bıçakla kesmeye kıyasla daha yüksek wafer kullanım oranı
Bıçak (tekerlek) ile kesmeye kıyasla, sokakların kesilmesi şu yöntemlerle azaltılabilir:%50'den fazlaBu durum, özellikle SiC ve safir gibi yüksek maliyetli alt tabakalarda, yonga başına yonga sayısını iyileştirme açısından büyük önem taşımaktadır.
Kuru işlem (temizleme gerektirmez)
İşlem temassız ve kuru olduğundan, kalıntı kaynaklı temizlik gereksinimlerini azaltabilir ve arka uç akışını basitleştirebilir.
Otomasyona hazır (standart 4/6/8 inç, opsiyonel 12 inç)
Otomatik yükleme/boşaltma, verimli çalışmayı destekler ve bir operatörün birden fazla aleti izlemesini sağlar (fabrika iş akışına bağlı olarak).
Performansı Artıran Temel Modüller
Özel IR optik sistemi + lazer kaynağı
- Özel IR lazer kaynağı ve uyumlu optik yol
- Tekrarlama sıklığı: 10–200 kHz
- Optik tasarım, tutarlı iç modifikasyon ve üretim hızı için istikrarlı enerji iletimini destekler.
Yüksek hızlı, yüksek hassasiyetli hareket platformu + hareket kontrolü
- Yüksek verimlilik için yüksek hızlı X/Y hareketi
- Tutarlı hat kalitesi ve tekrarlanabilirlik için tasarlanmış hassas mekanik ve kontrol sistemleri.
Otomatik odaklama takip sistemi
Hassas bir mesafe sensörü, yonga levhasının yüzey yüksekliğini gerçek zamanlı olarak ölçer. Takip odaklama mekanizması, yüzey varyasyonuna rağmen iç modifikasyon derinliğini stabilize etmek için odak konumunu buna göre ayarlar.
Küresel Destek ve Lojistik
Yarı iletken üretiminin 7/24 küresel bir operasyon olduğunu biliyoruz. Bu ekipman şu anda dünya çapındaki büyük yarı iletken merkezlerinde verimlilik artışlarını destekliyor.
- Asya-Pasifik:Yüksek hacimli üretim tesislerine tam destek.Çin, Tayvan, Japonya ve Güney Kore.
- Güneydoğu Asya:Montaj hatlarının arka uçları için lojistik altyapısı oluşturuldu.Malezya, Singapur, Vietnam ve Tayland.
- Batı Pazarları:Ar-Ge ve üretim tesislerine hizmet vermektedir.Avrupa (Almanya, İngiltere, Fransa)VeAmerika kıtası (ABD, Meksika, Brezilya).
Teknik Özellikler (Tutarlı)
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Yonga Levha Uyumluluğu | 4", 6", 8" (Standart), 12" (Opsiyonel) |
| Maksimum İşlem Hızı | Kadar1000 mm/s |
| Lazer Tipi | Kızılötesi (IR) |
| Tekrarlama Frekansı | 10–200 kHz |
| Konumlandırma Doğruluğu (Tekrarlanabilirlik) | ±1 µm |
| X Ekseni Doğruluğu | ±1 µm / 300 mm |
| Hareket Aralığı (X/Y) | 430 mm × 550 mm |
| Z Ekseni Tekrarlanabilirliği | ±1 µm |
| Teta (θ) Dönme | 210°menzil,15 yay saniyesiçözünürlük |
| Sahne Düzlüğü | ≤ ±5 µm(200 mm aralığında) |
| Tesis Gereksinimleri | 220V 1 Faz, CDA 0,5–0,8 MPa, Sınıf 1000 temiz oda |
Tesis Gereksinimleri (Kurulum Koşulları)
- Sıcaklık:22°C ± 2°C
- Nem:%30-60
- Temizlik:1000 sınıfı veya daha üstü temiz oda
- CDA (hava basıncı):0,5–0,8 MPa
- Güç:Tek fazlı 220V, 50Hz, ≥20A
- Güç dalgalanması:
- Ekipman boyutu:1500(G) × 2100(U) × 2180(Y) mm
- Net ağırlığı:3,2 ton
- Yüksek titreşim/darbe kaynakları, güçlü yüksek frekanslı parazitler ve hızlı sıcaklık değişim bölgelerinin yakınına kurulum yapmaktan kaçının.
Bu Lazer Silikon Kesme Makinesini Neden Seçmelisiniz?
Bu sessiz kesme ekipmanı, özellikle aşağıdaki alanlarda mekanik testere kullanımının sınırlamalarının ötesine geçmek isteyen üreticiler için tasarlanmıştır:
- SiC güç cihazı üretimi:Pahalı malzemelerde kesme kaybını azaltırken kenar kalitesini de iyileştirin.
- LED/safir hatları:Geliştirilmiş optik performans tutarlılığı için pürüzsüz kenarları destekler.
- Yüksek çeşitlilikte üretim:Barkod tabanlı reçete iş akışı + görüntü hizalama özellikleri
- İstikrarlı üretim hacmini hedefleyen fabrikalar:Tekrarlanabilir üretim çıktısı için yüksek hızlı hareket platformu ve dinamik odaklama.
Sıkça Sorulan Sorular (SSS)
1) Gizli zar atma ve bıçakla zar atma arasındaki fark nedir?
Gizli kesme yöntemi, yüzeyi bıçakla mekanik olarak kesmek yerine, kızılötesi lazer kullanarak iç kısımda bir modifikasyon katmanı oluşturur ve kontrollü bir kuvvetle ayırır.
2) Bu ıslak bir işlem mi? Temizlik gerektiriyor mu?
Bu, şu şekilde belirtilmiştir:kuruBu işlem, bıçakla kesmeye kıyasla atık miktarını ve temizlik adımlarını azaltmak üzere tasarlanmıştır.
3) Sistem hangi wafer boyutlarını destekliyor?
4", 6", 8" standart, ile12" isteğe bağlı.
4) Sistem, iç katman derinliğini nasıl tutarlı bir şekilde koruyor?
Kullanıyorotomatik odaklama + dinamik otomatik odaklamaile birotomatik odaklama takibiGerçek zamanlı yüzey yüksekliği ölçümüne dayalı mekanizma.
5) Bu alet kısmen hasar görmüş veya hasarlı silikon levhaları işleyebilir mi?
Evet.Geniş açılı kontur düzeltmesiKısmi/kırık gofretlerin otomatik olarak işlenmesini destekleyerek fire oranını azaltır.
Bize Ulaşın (Örnek Demo / Fiyat Teklifi)
Yonga malzemesini (Si / SiC / safir), yonga boyutunu, kalınlığını ve hedef yol genişliği gereksinimlerinizi gönderin. Size bir işlem aralığı önerebilir ve örnek değerlendirme veya demo iş akışı ayarlayabiliriz.