Gelişmiş Yarı İletken Üretimi için Hassas Lazer Kaldırma Makinesi
Bu gelişmiş lazer işleme sistemi, lazer kafası, wafer platformu ve hizalama kamerası için yüksek hassasiyetli doğrusal tahrik sistemlerine sahiptir. Sağlam yazılım ve proses kontrolleriyle desteklenen temel bileşenleri, GaN LED üretimi, mikro-LED ekran üretimi ve gelişmiş paketleme gibi zorlu uygulamalar için üst düzey bir çözüm sunmaktadır.
Özel Çözüm İçin Bizimle İletişime Geçin
Ürün Avantajları: Eşsiz Hassasiyet ve Kontrol
Hassas lazerle kaldırma sistemlerimiz, kritik yarı iletken üretim süreçlerinde üstün performans göstermek üzere tasarlanmıştır ve üretim operasyonlarınız için önemli avantajlar sunar.
Hassas Doğruluk ve Yüksek Verimlilik
Optimize edilmiş hareket kontrolü, yüksek çözünürlüklü görüntüleme sistemleri ve gelişmiş lazer ışın iletimi, yüksek hızlarda bile tutarlı işlem kalitesi ve mükemmel hizalama sağlar. Bu, lazerle kaldırma uygulamalarınızda verimliliği ve etkinliği en üst düzeye çıkarır.
Üstün Proses Kontrolü ve Tutarlılığı
Entegre lazer enerjisi izleme, sıcaklık yönetimi ve gerçek zamanlı proses doğrulaması ile bu sistem, kaldırma işlemi üzerinde benzersiz bir kontrol sağlar. Bu sayede substrat hasarı ortadan kalkar, tam ayrım sağlanır ve her partide tutarlı kalite garanti edilir.
Eşsiz Çok Yönlülük ve Kullanım Kolaylığı
Kullanıcı dostu yazılım arayüzü, karmaşık işleme modellerinin kolayca programlanmasına olanak tanır. Hızlı değiştirilebilir optikler ve basit kalibrasyon gibi özellikler, minimum kesinti süresiyle farklı malzeme sistemleri ve işlem gereksinimleri arasında geçişi kolaylaştırır.
Maksimum Çalışma Süresi ve Sağlam Tasarım
Sağlam, termal olarak kararlı bir çerçeve ve yüksek kaliteli, endüstriyel sınıf lazer bileşenlerinin kullanımı, bakım ihtiyaçlarını azaltır ve bu gelişmiş yarı iletken işleme ekipmanının uzun vadeli güvenilirliğini artırır.
Teknik Özellikler Tablosu
Bu makine, Ar-Ge'den yüksek hacimli üretime kadar modern yarı iletken üretiminin zorlu taleplerini karşılamak üzere tasarlanmıştır.
| Kategori | Özellikler | Detaylar |
|---|---|---|
| Genel bilgi | Model Numarası | LLO-3000 Pro |
| Güç Kaynağı | 380 VAC ±10%, Üç fazlı, 50/60 Hz, 6,0 kVA | |
| Soğutma Sistemi | Kapalı devre soğutma sistemi gereklidir. | |
| Zemin Alanı (G×D×Y) | 2000 mm × 1500 mm × 2200 mm | |
| Makine Ağırlığı | 1200 kg | |
| Çalışma Ortamı | Sınıf 1000 Temiz Oda, Sıcaklık: 20±1°C, Nem: %45±5 RH | |
| Lazer Sistemi | Lazer Tipi | UV DPSS Lazer |
| Dalga boyu | 266 nm / 355 nm (İsteğe bağlı) | |
| Maksimum Darbe Enerjisi | 2,0 mJ @ 266 nm | |
| Tekrarlama Oranı | 10-100 kHz | |
| Nabız Genişliği | ||
| Işın Kalitesi | M² | |
| Hareket ve Konumlandırma | Tahrik Sistemi | Lineer Motor Direkt Tahrik Sistemi |
| Konumlandırma Doğruluğu | ±1,0 μm | |
| Tekrarlanabilirlik | ±0,5 μm | |
| Maksimum Hız | X/Y: 800 mm/s | |
| Minimum Adım | 0,1 μm | |
| Vizyon ve Uyum | Kamera Sistemi | Yüksek Çözünürlüklü 8MP CCD Kamera |
| Hizalama Doğruluğu | ±2,0 μm | |
| Desen Tanıma | Otomatik Güvenilir Kişi Tanıma | |
| Büyütme | 5X-20X (İsteğe bağlı) | |
| Süreç Yeteneği | Yüzey Boyutu | 2 inç ila 8 inç arası gofretler |
| İşlem Alanı | 300 mm × 300 mm | |
| Verim | Saatte 60 adede kadar wafer (2 inç) | |
| Lazer Nokta Boyutu | 10 μm - 100 μm (Ayarlanabilir) | |
| Yazılım ve Kontrol | Kontrol Sistemi | 21 inç Dokunmatik Ekranlı Endüstriyel Bilgisayar |
| Programlama Yöntemi | Grafik Kullanıcı Arayüzü | |
| Tarif Yönetimi | 500'den fazla işlem tarifi | |
| Veri Kaydı | Tüm işlem parametrelerinin kaydedilmesi | |
| Arayüz | SECS/GEM, Ethernet, USB |
İsteğe Bağlı Özellikler ve Aksesuarlar
| Seçenek Türü | Mevcut Özellikler |
|---|---|
| Lazer Seçenekleri | Daha Yüksek Güçlü Lazer Başlığı |
| Çoklu Dalga Boyu Yapılandırması | |
| Işın Şekillendirme Optiği | |
| Otomatik Zayıflatıcı | |
| Otomasyon Seçenekleri | FOUP/LPU Yükleme Portu |
| Robotla Yonga Levha İşleme | |
| Entegre Metroloji | |
| Hat İçi Kalınlık Ölçümü | |
| Süreç İzleme | Gerçek Zamanlı Enerji İzleme |
| Plazma Algılama Sistemi | |
| Otomatik Odak İzleme | |
| Termal Haritalama Sistemi | |
| Yazılım Güncellemeleri | Gelişmiş Proses Kontrolü |
| Öngörücü Bakım | |
| Uzaktan Teşhis | |
| Verim Yönetim Sistemi |
Temel Uygulama Çözümleri
Mikro LED (μ-LED) Ekran Üretimi
-
Safir Alt Tabakanın AyrılmasıGaN epitaksiyel katmanlarının safir alt tabakalardan hassas bir şekilde ayrılması
-
Kütle Transferinin SağlanmasıMikro LED'lerin kütle transferi için temiz, hasarsız kaldırma işlemi.
-
Yüksek Verimli ÜretimYüksek yoğunluklu mikro LED dizileri ve ekran uygulamaları için optimize edilmiştir.
Güç Cihazı Üretimi
-
Ultra İnce Yonga Levha İşleme20 μm kadar ince levhalar için ayırma işlemi
-
Arka Yüz Metal UyumluluğuArka yüzü metal kaplı gofretlerin güvenli işlenmesi
-
Geniş Bant Aralıklı MalzemelerSi, SiC ve GaN güç cihazları için destek
-
Termal YönetimHassas güç cihazı yapıları için gelişmiş termal kontrol
Müşterimiz
Yarı iletken ekipman ekosisteminde tanınmış birçok ortakla yakın iş birliği içinde çalışmaktan onur duyuyoruz. Küresel olarak, Honeywell, Foxconn ve HP gibi sektör liderleriyle iş birliği yapıyoruz. Çin'de ise Sunny Optical Technology, Sanan Optoelectronics, HT-Tech, Tsinghua Tongfang, TUS Holdings ve TCL gibi önde gelen işletmelerle ortaklık kuruyoruz. Ayrıca, Xi'an Jiaotong Üniversitesi ve Kuzeybatı Politeknik Üniversitesi gibi önde gelen akademik kurumlarla da güçlerimizi birleştirerek, araştırma yeteneklerinden yararlanıp, yarı iletken ekipman sektöründe teknolojik yenilikleri teşvik ediyor ve en son teknoloji çözümlerinin uygulanmasını destekliyoruz.
Lazerle Kaldırma Ekipmanımızı Neden Tercih Etmelisiniz?
Biz, güvenilir bir yarı iletken üretim ekipmanı sağlayıcısıyız ve şunları sunuyoruz:OEM/ODM ve özel tasarım hizmetleriSize özel malzeme sistemleriniz, verimlilik gereksinimleriniz ve süreç entegrasyonu ihtiyaçlarınız için mükemmel lazerle kaldırma çözümünü elde etmenizi sağlamak.
Sıkça Sorulan Sorular (SSS)
S: Bu makine hangi malzemeler ve uygulamalar için uygundur?
A:Bu makine, GaN/safir ayırma, mikro-LED kütle transferi, ince film ayırma ve gelişmiş paketleme uygulamalarında lazerle kaldırma işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Sistemi, özel malzeme sisteminize ve işlem gereksinimlerinize göre özelleştirebiliriz.
S: Doğru olanı nasıl seçerim? lazer kaldırma makinesi Başvurum için mi?
A:Lütfen alt tabaka detaylarınızı (malzeme, boyut, kalınlık), hedef verim miktarınızı ve özel işlem gereksinimlerinizi bize iletin. Uygulama mühendislerimiz size en uygun lazer konfigürasyonunu ve sistem özelliklerini önerecektir.
S: Garanti ve teknik destek nedir?
A:Kapsamlı bir hizmet sunuyoruz.18 ay garantiTüm lazerle kaldırma sistemlerimizde, 7/24 teknik destek, düzenli bakım hizmetleri ve kolayca temin edilebilen yedek parçalar mevcuttur.
S: Süreç geliştirme desteği sağlıyor musunuz?
A:Evet, lazerle kaldırma işleminizi geliştirmenize ve optimize etmenize yardımcı olabileceğimiz tam donanımlı bir uygulama laboratuvarımız var. Komple süreç aktarımı ve operatör eğitimi hizmetleri sunuyoruz.
S: Neden sizin firmanızı tercih etmeliyim?
A:Yarı iletken endüstrisi için özel lazer işleme çözümleri geliştirme konusunda uzmanız. Ar-Ge sistemlerinden yüksek hacimli üretim araçlarına kadar, üretim sürecinizi iyileştirmek için gereken uzmanlığa sahibiz. Yeniliğe, kaliteye ve başarınıza olan bağlılığımız bizi ideal iş ortağınız yapıyor.
Yarı iletken üretim yeteneklerinizi geliştirmeye hazır mısınız? Lazer işleme uzmanlarımızla iletişime geçin ve uygulama değerlendirmesi yaptırın.