Yarı İletken Arka Uç İşlem Kılavuzu (Bölüm 2): Kalıplama, Kurşun Son İşlemi ve Bant ve Makara Paketleme

3. Aşama: Kapsülleme ve Paketleme

Paket Kalıplama

Transfer kalıplama, kalıp ve tel bağlantılarını epoksi kalıplama bileşiği (EMC) içine yerleştirerek şunları sağlar:

• Şok ve titreşime karşı mekanik koruma

• Nem ve kimyasal bariyer

• Termal yönetim yolu

Modern kalıplama presleri şunları sağlar:

• Sıkıştırma kuvveti: 50-200 ton

• Aktarım basıncı: 50-150 kg/cm²

• Kürleme sıcaklığı: 175°C, 60-120 saniye

Yeni alternatifler:Fan-out wafer-level packaging (FOWLP) ve system-in-package (SiP) uygulamaları için sıkıştırmalı kalıplama.

Kurşun çerçeve incelemesi

Kalıplama sonrası kontrol işlemleri:

• Kurşunlarda kalıp izi

• Paket deformasyonu (QFP için

• Kapsülleme maddesinde boşluk varlığı

• Kurşun eş düzlemliliği

Kurşun Kesme ve Şekillendirme

Kurşun çerçeve tabanlı paketler için, kurşun kesimi şeritten ayrı üniteleri ayırır, ardından martı kanadı (SOP/QFP), J-kurşun (PLCC) veya delikli konfigürasyonlar oluşturmak için kurşun şekillendirme yapılır.

Kalay Kaplama (Kurşun Kaplama)

Elektrokaplama veya daldırma kalay kaplama şunları sağlar:

• Yüzeye monte edilen montaj için lehimlenebilirlik

• Depolama sırasında oksidasyon direnci

• Kurşunsuz uyumluluk (Sn, SnAg, SnBi alaşımları)

Tipik kaplama kalınlığı:Lehimlenebilirlik gereksinimlerine ve raf ömrü özelliklerine bağlı olarak 3-15 μm.

4. Aşama: Son İşlem ve Kalite Güvencesi

Kurşun İşaretleme

Lazer markalama, her cihazı kalıcı olarak şu şekilde tanımlar:

• Üretici logosu ve parça numarası

• Tarih/parti kodu izlenebilirliği

• Pin 1 yönlendirme göstergesi

• Menşe ülke (gerektiğinde)

YAG ve fiber lazer sistemleri, paket bütünlüğüne veya yakındaki pasivasyon katmanlarına zarar vermeden işaret kontrastı sağlar.

Son Kontrol

Kapsamlı inceleme şunları içerir:

• Marka kalitesi doğrulama (kontrast, hizalama, okunabilirlik)

• Paket boyut kontrolleri

• Kurşun bütünlüğü (bükülme veya hasar yok)

• Yüzey kusurlarının tespiti (çatlaklar, kirlilik)

Ambalaj ve Bant & Makara

Son ambalaj formatları, müşterinin montaj gereksinimlerine bağlıdır:

Bant ve makara ambalajı, EIA-481 standartlarına uygun olarak, adım boyutları ve makara özellikleri açısından kabartmalı taşıyıcı bant ve kapak bandı ile kapatılarak üretilir.

Bant ve Makara Muayenesi

Son çıkış kalite kontrolü şunları içerir:

• Boşluktaki bileşen yönlendirmesi

• Bant conta bütünlüğü

• Makara ve etiket doğrulaması

• Nem hassasiyet seviyesi (MSL) ambalaj uyumluluğu

Arka Uç İşlemlerin Tamamında Kalite Kontrolü

Modern yarı iletken üretim tesislerinde her aşamada istatistiksel süreç kontrolü (SPC) uygulanmaktadır:

• Hat içi metroloji:Gerçek zamanlı boyut ve görsel inceleme

• Güvenilirlik testi:Sıcaklık döngüsü, HAST ve HTSL doğrulaması

• İzlenebilirlik sistemleri:Yarı iletken levhadan sevkiyata kadar tüm parti takibi.

Arka Uç Teknolojisinde Ortaya Çıkan Trendler

Yarı iletken arka uç teknolojisi hızla gelişiyor:

• Yonga Seviyesinde Paketleme (WLP):Yeniden dağıtım katmanları ve bağlantı noktaları, geleneksel tel bağlantılarının yerini alıyor.

• Fan-Out Teknolojileri:Yonga levhası boyut kısıtlamalarının ötesinde heterojen entegrasyonu mümkün kılın.

• Bakır Sütun Çarpışması:Yüksek giriş/çıkış kapasiteli cihazlar için ince aralıklı flip-chip ara bağlantısı

• Termokompresyon Bağlama:Gelişmiş düğüm mantığı için ultra ince aralık (

• Gömülü Kalıp Alt Tabakaları:Minyatürleştirme için PCB katmanları içindeki aktif bileşenler

Çözüm

Yarı iletken üretim sürecinin tamamını – gofret kesiminden son bant ve makara paketlemesine kadar – anlamak, verimliliği optimize etmek, güvenilirliği sağlamak ve maliyet hedeflerine ulaşmak için çok önemlidir. Bölüm 2'de ele alınan sekiz adım (kalıplama, uç şekillendirme, kaplama, işaretleme, son kontrol ve paketleme), kırılgan, birbirine bağlı bir yongayı sağlam, yüzeye monte edilebilir bir bileşene dönüştürür.

Tedarik ve tedarik zinciri profesyonelleri için, hem Bölüm 1 hem de Bölüm 2 süreçlerine ilişkin bilgi, saha sorunları ortaya çıktığında daha iyi tedarikçi değerlendirmesi, kalite anlaşması müzakeresi ve arıza analizi yapılmasını sağlar.