Ürün Kategorileri

giriiş

Hızla gelişen yarı iletken ve elektronik üretim sektöründe hassasiyet ve verimlilik son derece önemlidir. Gofret dilimleme makineleri Üretim hattında kritik bir rol oynayan bu ekipmanlar, silikon levhaların ve diğer alt tabaka malzemelerinin hassas bir şekilde kesilmesini ve ayrıştırılmasını sağlar. Malezya'daki üreticiler ve araştırmacılar için, özellikle Penang ve Kulim'in yüksek teknoloji merkezlerinde, rekabetçi üretim standartlarını korumak için yüksek kaliteli levha ayrıştırma ekipmanına sahip olmak şarttır.

Çin, gelişmiş teknoloji ve rekabetçi fiyatlandırmayı bir araya getirerek yarı iletken ekipman alanında küresel bir lider haline geldi. Bu makale, Çin'den tedarik yapmanın faydalarını inceliyor. Çin'de gofret kesme makinesi tedarikçisi ve bu alanda bilgi edinmek isteyenlere pratik rehberlik sağlar. Malezya'da wafer ayırma ekipmanı satın alın.

Yonga levhası kesimi, verimliliği sıklıkla sınırlayan kritik bir arka uç adımıdır.kenar kırılması,kalıntı kirliliği,ekstra temizlik, Veisraf edilen gofret alanıGeniş, keskin sokaklardan. Bulazer gizli doğrama makinesi(aynı zamanda şu şekilde de kullanılır)silikon kesme makinesiBu sorunları, bir şey yaratarak çözüyor.iç modifikasyon katmanıodaklanmış bir şekilde kullanarak gofretin içinekızılötesi (IR) lazerArdından kalıpları kontrollü bir dış kuvvetle ayırarak.

Üretim ortamları için tasarlanan sistem, aşağıdaki özellikleri destekler:Silikon (Si),Silisyum Karbür (SiC),LED safirve güneş enerjisiyle ilgili alt tabakalar, istikrarlı işlemeyi mümkün kılan özelliklerle donatılmıştır.özel IR optikleri, Ayüksek hassasiyetli hareket platformu, Veotomatik odaklama + dinamik otomatik odaklama.

Yazan: Dr. Jian Li, Kıdemli Proses Mühendisi, Yarı İletken Ekipmanları Bölümü.

Yazarın Kimlik Bilgileri: Dr. Li, mikro işleme alanında 15 yıllık deneyime sahiptir ve DS9260 kesme testeremizin kontrol sisteminin baş patent sahibidir.

Yonga levha kesme makineleri, kritik öneme sahip araçlardır.yarı iletken üretimibireyleri ayırmak için kullanılıryarı iletken çiplerİşlenmiş bir silikon levhadan. Üretim sürecinin önemli bir adımı olarakelektronik cihazlarVeentegre devreler (IC'ler)Bu makineler, akıllı telefonlardan otomotiv sistemlerine kadar her şeyde bulunan bileşenlerin seri üretimini mümkün kılıyor. Süreç, çeşitli malzemeleri işliyor.yarı iletken malzemeler, ilesilikon bazlıEn yaygın olanı gofretler olsa da, diğer malzemeler de kullanılmaktadır.galyum arsenitYüksek frekanslı ve optoelektronik uygulamalar için de vazgeçilmezdirler.

Himalaya Semiconductor'ın Taahhüdü: Bu analiz, son teknolojiye sahip ve ISO 9001 sertifikalı üretim tesisimizde 10.000 saatten fazla kesintisiz çalışma süresince toplanan özel verilerden yararlanarak, teknik özelliklerimizin doğruluğunu garanti altına almaktadır.

Silikon levha kesme, yüzlerce veya binlerce entegre devre (IC) içeren işlenmiş bir silikon levhayı tek tek, işlevsel yarı iletken çiplere dönüştüren son ve belirleyici işlemdir.gofret kesme çözümüSeçtiğiniz yöntem, verimlilik, güvenilirlik, maliyet ve pazara sunma süresi üzerinde doğrudan bir etkiye sahiptir.

Bu makale, entegre devre üretiminde gofret kesme işleminin rolünü açıklamakta ve üç ana kesme teknolojisinin net ve pratik bir karşılaştırmasını sunmaktadır:

• Bıçakla Doğrama
• Lazerle Kesme
• Gizli Zar Atma

DS9260, zirveyi temsil eder.otomatik doğrama testeresiteknoloji, özellikle şu amaçla tasarlanmıştır:yüksek hassasiyetli doğrama12 inçlik wafer'lar ve alt tabakalar için. Bu tamamen otomatikleştirilmiş sistem.gofret dilimleme makinesigelişmiş özellikleri entegre ederçift ​​milli dilimleme testeresiEşsiz doğruluk ve verimlilik sağlamak için akıllı metroloji sistemleriyle yapılandırma.yarı iletken kesmeve ambalaj uygulamaları.

Gelişmiş yarı iletken üretiminde, yonga ayırma (die separation) işleminin son aşaması, verimlilik, güvenilirlik ve genel maliyet üzerinde doğrudan bir etkiye sahiptir. Çin'in Jiangsu eyaletinin Suzhou şehrinde bulunan şirket, Jiangsu Himalaya Yarı İletken Tam otomatik, yüksek hassasiyetli bir sistem sağlar. gofret dilimleme makinesi Zorlu silikon ve bileşik yarı iletken uygulamaları için tasarlanmıştır.

Bu sistem, ultra hassas doğrusal hareketi, CCD/lazer görüş hizalamasını, otomatik bıçak aşınma telafisini ve SECS/GEM bağlantısını birleştirerek istikrarlı ve tekrarlanabilir sonuçlar sunar. gofret doğrama Entegre devreler, güç cihazları, MEMS, sensörler ve fotonik için.

Yarı iletken üretiminde yüksek hassasiyetli Wafer Kesme Testeresini keşfedin. Doğrusal motor tahriki, ±0,5 μm tekrarlanabilirlik ve lazer hizalamasıyla bu tam otomatik makine, Si, GaAs, GaN ve diğer malzemeler için hassas kesim sağlar. SECS/GEM entegrasyonu, gerçek zamanlı izleme ve veri yönetimine olanak tanırken, otomatik bıçak aşınma telafisi gibi gelişmiş özellikler alet ömrünü uzatır. Yüksek hacimli üretim için idealdir.