Về chúng tôi
Công ty Himalaya Semiconductor, có trụ sở tại Giang Tô, Trung Quốc, chuyên sản xuất thiết bị bán dẫn độ chính xác cao, bao gồm máy hàn dây, máy cắt wafer, máy gắn chip và máy khắc laser. Được thành lập vào năm 2019, công ty hiện phục vụ hơn 200 khách hàng trên toàn cầu với quy trình sản xuất đạt chứng nhận ISO 9001 và CE, cung cấp các giải pháp đóng gói và lắp ráp IC sáng tạo, tiết kiệm chi phí.
Khám phá các giải pháp thiết bị bán dẫn
Động lực đổi mới
Giải pháp
Tiên phong trong lĩnh vực thiết bị bán dẫn tiên tiến (Cắt laser/Ghép chip/Cắt wafer) với hơn 10 bằng sáng chế, không ngừng phát triển để đáp ứng các công nghệ sản xuất mới.
Tuân thủ và chất lượng toàn cầu
Sản xuất đạt chứng nhận ISO 9001 & CE, đảm bảo độ chính xác (±5µm) và độ tin cậy cho việc tích hợp sẵn sàng vào nhà máy.
Khách hàng từ đầu đến cuối
Ủng hộ
Hỗ trợ kỹ thuật 24/7 + đào tạo tại chỗ, giảm thiểu thời gian ngừng hoạt động và tối đa hóa năng suất của bạn.
Mạng lưới hậu cần toàn cầu
Vận chuyển toàn cầu hiệu quả, AN TOÀN & KỊP THỜI (hơn 30 quốc gia), với đầy đủ chứng từ thông quan.
Bền vững
Chế tạo
Sản xuất thân thiện với môi trường: Lọc FFU, laser tiết kiệm năng lượng và các quy trình giảm thiểu chất thải.
Câu hỏi thường gặp về thiết bị đóng gói và lắp ráp bán dẫn: Himalaya Semi Trung Quốc
-
1. Công ty Himalaya Semiconductor nằm ở đâu?
-
2. Công ty Himalaya Semiconductor sản xuất những thiết bị bán dẫn nào?
-
3. Công ty Himalaya Semiconductor có đạt chứng nhận tiêu chuẩn chất lượng quốc tế không?
-
4. Công ty Himalaya Semiconductor có cung cấp các giải pháp thiết bị theo yêu cầu riêng không?
-
5. Himalaya Semiconductor phục vụ những quốc gia và khu vực nào?
-
6. Điều gì làm cho Himalaya Semiconductor khác biệt so với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn khác tại Trung Quốc?
Đóng gói bán dẫn/ Đóng gói và lắp ráp IC
Máy ghép chip – Định vị chính xác các chip lên chất nền cho việc đóng gói mạch tích hợp tiên tiến. Ghép dây – Ghép dây bằng sóng siêu âm và nén nhiệt để tạo các kết nối đáng tin cậy trong đóng gói chip.
Điện tử công suất (Thiết bị SiC/GaN)
Máy ủ nhiệt bằng laser cho Si/SiC – Cho phép ủ nhiệt ít khuyết tật cho các thiết bị điện SiC. Máy chỉnh sửa cấu trúc bên trong bằng laser (tấm wafer Si/SiC) – Kỹ thuật mạng tinh thể chọn lọc cho MOSFET SiC điện áp cao.
Thiết bị quang điện (Laser/Cảm biến)
Khắc dấu bằng laser (ID IC Wafer) – Khắc dấu vĩnh viễn, độ phân giải cao cho điốt laser và cảm biến quang học. Tạo rãnh bằng laser – Tạo rãnh chính xác để chế tạo ống dẫn sóng và mạch tích hợp quang tử (PIC).
Cảm biến MEMS
Máy cắt lát wafer – Cắt lát với độ ứng suất thấp cho các cấu trúc MEMS dễ vỡ (ví dụ: gia tốc kế, con quay hồi chuyển). Cắt laser (wafer thủy tinh/gốm) – Niêm phong kín cho bao bì MEMS.
Chất lượng và sự đổi mới được chứng nhận: Tiêu chuẩn sản xuất thiết bị bán dẫn của chúng tôi
