Đóng gói bán dẫn / Đóng gói và lắp ráp IC
Thiết bị chính:
● máy hàn– Định vị chính xác cao các chip lên chất nền cho việc đóng gói mạch tích hợp tiên tiến.
● Hàn dây– Kết nối siêu âm và ép nhiệt để đảm bảo độ tin cậy trong bao bì chip.
● Máy gắn khuôn– Tự động gắn chip bằng keo epoxy hoặc chất hàn với độ chính xác ở mức micromet.
● Thiết bị phân phối silicone tự động– Lớp lót và lớp bao bọc đồng nhất giúp tăng cường độ tin cậy của bao bì.
● Máy cưa cắt hạt lựu tự động– Cắt lát chính xác bằng lưỡi dao để tách các tấm bán dẫn thành các chip riêng lẻ.
Ứng dụng:
Các loại bao bì chip lật (flip-chip), BGA, QFN và bao bì cấp wafer dạng fan-out (FOWLP).Bao bì MEMS và cảm biến.
Điện tử công suất (Thiết bị SiC/GaN)
Thiết bị chính:
● Máy ủ nhiệt bằng laser cho Si/SiC– Cho phép ủ nhiệt ít lỗi cho các thiết bị điện SiC.● Máy chỉnh sửa bên trong bằng laser (tấm wafer Si/SiC)–Kỹ thuật thiết kế cấu trúc mạng tinh thể có chọn lọc cho MOSFET SiC điện áp cao.
● Máy cắt lát wafer– Cắt lát mỏng, không nứt vỡ các tấm wafer SiC/GaN dễ vỡ.
● Cắt bằng laser (Gốm sứ/Tấm thủy tinh)– Cắt chính xác các chất nền cách điện trong các mô-đun nguồn.
Ứng dụng:
Các mô-đun nguồn SiC/GaN dành cho xe điện, năng lượng tái tạo và bộ biến tần công nghiệp.Tích hợp ở cấp độ chất nền cho các thiết bị hoạt động ở nhiệt độ cao.
Thiết bị quang điện (Laser/Cảm biến)
Thiết bị chính:
● Khắc laser (ID IC Wafer)– Đánh dấu vĩnh viễn, độ phân giải cao cho điốt laser và cảm biến quang học.● Khắc rãnh bằng laser– Tạo rãnh chính xác để chế tạo ống dẫn sóng và mạch tích hợp quang tử (PIC).
● Máy chỉnh sửa bên trong bằng laser (Tấm wafer LT/LN)–Kỹ thuật chế tạo miền sắt điện cho bộ điều biến dựa trên LiNbO₃.
Ứng dụng:
Điốt laser, VCSEL và các thiết bị truyền thông quang học.Cảm biến LiDAR và các thành phần quang học sợi quang.
Cảm biến MEMS
Thiết bị chính:
● Máy cắt lát wafer– Cắt lát với độ ứng suất thấp cho các cấu trúc MEMS dễ vỡ (ví dụ: gia tốc kế, con quay hồi chuyển).● Cắt laser (Tấm kính/gốm)– Niêm phong kín khí cho bao bì MEMS.
● Thiết bị phân phối silicone tự động– Lớp phủ bảo vệ cho các cảm biến môi trường.
Ứng dụng:
Cảm biến áp suất, cảm biến quán tính và thiết bị vi lưu.Công nghệ đóng gói cấp wafer (WLP) cho MEMS thu nhỏ.