Hệ thống CMP 12 inch dành cho bộ chuyển đổi TSV | Himalaya Semiconductor
Leave Your Message
AI Helps Write


Danh mục Blog
Bài viết nổi bật trên blog

Hệ thống CMP 12 inch hiệu suất cao: Đánh bóng chính xác cho các mối nối TSV

12/03/2026

Tối ưu hóa cho việc chế tạo lớp trung gian TSV.

Hệ thống CMP 12 inch của chúng tôi được thiết kế đặc biệt để xử lý sự phức tạp của quá trình đánh bóng nhiều lớp. Bằng cách tích hợp năng suất cao, chúng tôi mang đến giải pháp tối ưu. EFEM, một lực lượng mạnh mẽ Máy đánh bóng 3 tấm/4 đầuvà một cách tinh vi hệ thống làm sạch nội tuyếnChúng tôi cung cấp quy trình làm việc "sấy khô đầu vào, sấy khô đầu ra" liền mạch.

Máy đánh bóng CMP 12 inch Jiangsu Himalaya tích hợp hệ thống EFEM và làm sạch dùng trong xử lý tấm bán dẫn.

Thông số kỹ thuật chính của thiết bị:

  • Kích thước wafer: 12 inch (300mm)

  • Độ dày tấm wafer: 500~800μm

  • Cấu hình đánh bóng: 3 trục lăn + 4 đầu độc lập

  • Máy làm sạch tích hợp: 1 bể MEG, 2 bể chứa bàn chải và 1 máy sấy ly tâm (SRD).

  • Hệ thống điều khiển: Hệ thống dựa trên Windows 10 với điều khiển vòng kín (CLC) chính xác cho dòng chảy bùn và hóa chất.

Hiệu suất quy trình hàng đầu trong ngành

Tại Himalaya Semiconductor, chúng tôi hiểu rằng Tỷ lệ loại bỏ (RR) Và Sự không đồng nhất bên trong tấm wafer (NEXT) Đây là những chỉ số xác định lợi tức đầu tư (ROI) của bạn. Hệ thống của chúng tôi được thiết kế để mang lại khả năng loại bỏ vật liệu tốc độ cao trong khi vẫn duy trì khoảng cách loại trừ cạnh 5mm:

Lớp xử lý Tỷ lệ loại bỏ (Mục tiêu) Độ không đồng nhất WIW (1σ)
Đồng (Cu) 5000 ~ 10000 Å/phút ≤ 5%
Rào cản 800 Å/phút ≤ 5%
Oxit (TEOS) 3500 Å/phút ≤ 5%

Ngoài hiệu năng của từng tấm wafer riêng lẻ, phần cứng của chúng tôi còn đảm bảo... Sự không đồng nhất giữa các lần đo trực tiếp là ≤ 4%, đảm bảo kết quả nhất quán trên cả bốn đầu đánh bóng cho sản xuất hàng loạt (HVM).


Độ tin cậy mà bạn có thể hoàn toàn tin tưởng

Trong môi trường sản xuất hoạt động 24/7, thời gian hoạt động liên tục là yếu tố then chốt. Công cụ CMP của chúng tôi được chế tạo để hoạt động lâu dài, được hỗ trợ bởi các tiêu chuẩn độ tin cậy nghiêm ngặt:

  • Thời gian hoạt động: ≥ 85%

  • MTBF (Thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc): ≥ 200 giờ

  • MTTR (Thời gian sửa chữa trung bình): ≤ 3,5 giờ

Hơn nữa, hệ thống làm sạch tích hợp của chúng tôi đảm bảo khả năng kiểm soát hạt bụi vượt trội, với... bộ cộng sạch sau CMP có giá trị ≤ 50ea (ở mức ≥ 0,2μm), giúp bảo vệ các tấm wafer của bạn khỏi các khuyết tật và sự nhiễm chéo.


Hỗ trợ và bảo hành toàn diện

Khi hợp tác với Jiangsu Himalaya Semiconductor, bạn không chỉ mua một chiếc máy; bạn còn nhận được một đội ngũ hỗ trợ tận tâm.

  1. Kiểm tra toàn chu kỳ: Chúng tôi tiến hành kiểm tra nghiêm ngặt trước khi giao hàng, kiểm tra chức năng và kiểm tra nghiệm thu cuối cùng tại cơ sở của bạn để đảm bảo công cụ đáp ứng mọi thông số kỹ thuật.

  2. Đào tạo chuyên gia: Chúng tôi cung cấp chương trình đào tạo chuyên sâu 5 ngày, bao gồm mọi thứ từ tối ưu hóa công thức và giao diện phần mềm đến bảo trì phòng ngừa (PM) và xử lý cảnh báo.

  3. Phản ứng nhanh tại địa phương: Đối với khách hàng tại Trung Quốc, chúng tôi cung cấp: Dịch vụ trực 24 giờ và đảm bảo nhân viên đến nhà máy của bạn trong vòng... 48 giờ.

  4. Bảo hành 12 tháng: Tận hưởng sự an tâm tuyệt đối với chế độ bảo hành toàn diện bao gồm phụ tùng thay thế và hỗ trợ kỹ thuật sau khi nghiệm thu.


Liên hệ với chúng tôi để yêu cầu báo giá.

Bạn đã sẵn sàng nâng cấp khả năng đánh bóng 300mm của mình chưa? Hãy đến thăm chúng tôi hoặc liên hệ với đội ngũ bán hàng kỹ thuật để nhận báo giá chi tiết phù hợp với quy trình TSV hoặc interposer cụ thể của bạn.

Công ty: Công ty TNHH Bán dẫn Giang Tô Himalaya

Địa chỉ: Phòng 4234, Tòa nhà 11, Số 1258 Đường Jinfeng Nam, Thị trấn Mudu, Quận Wuzhong, Thành phố Tô Châu

Chuyên ngành: Giải pháp công nghệ CMP và chân không tiên tiến cho chất bán dẫn