Tác giả: Tiến sĩ Jian Li
Kỹ sư quy trình cao cấp, Bộ phận đóng gói bán dẫn
Hơn 14 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực tự động hóa lắp ráp bán dẫn và công nghệ định lượng chính xác.
Tóm tắt
Công nghệ đóng gói bán dẫn và lắp ráp điện tử hiện đại đòi hỏi độ chính xác cao hơn trong việc ứng dụng chất kết dính và xử lý nhiệt. Các loại bao bì tiên tiến như cảm biến MEMS, mô-đun System-in-Package (SiP), bán dẫn công suất, thiết bị điện tử ô tô và thiết bị quang học yêu cầu độ chính xác trong việc phân phối keo ở mức vài chục micromet đồng thời duy trì nhiệt độ đóng rắn ổn định.
Hệ thống định lượng bằng thị giác và thiết bị sấy thông minh giúp các nhà sản xuất nâng cao năng suất, giảm lãng phí vật liệu và đảm bảo độ tin cậy lâu dài của sản phẩm. Bài viết này giải thích cách thức hoạt động của công nghệ định lượng và sấy tự động, các ứng dụng chính của chúng và cách các giải pháp tích hợp từ Công ty TNHH Bán dẫn Giang Tô Himalaya hỗ trợ môi trường sản xuất Công nghiệp 4.0.