Danh mục sản phẩm

Máy tách vật liệu bằng laser tự động hiệu suất cao này được thiết kế để tách chính xác các vật liệu siêu mỏng trong sản xuất chất bán dẫn và vi điện tử. Là một nhà lãnh đạo trong công nghệ xử lý laser, chúng tôi cung cấp các giải pháp thiết bị tách vật liệu bằng laser tiên tiến, mang lại độ chính xác hàng đầu, sự ổn định quy trình và độ tin cậy cho dây chuyền sản xuất của bạn.

"Tổng quan sản phẩm"

Tổng quan: Thông số kỹ thuật nhanh của HM-01

• Công nghệ: Laser UV độ chính xác cao (355nm) "Xử lý nguội"

• Độ chính xác: Độ lặp lại 3μm cho độ chính xác hiển vi.

• Thích hợp nhất cho: Lắp ráp PCB mật độ cao, mạch linh hoạt (Polyimide) và mô-đun RF.

• Ưu điểm nổi bật: Không gây ứng suất cơ học và không làm mòn dụng cụ - lý tưởng cho các linh kiện nhạy cảm.

Công nghệ lắp ráp PCB hiện đại đòi hỏi sự tách bạch hoàn hảo...

Máy khắc laser IC/Wafer là giải pháp hoàn toàn tự động, độ chính xác cao được thiết kế để khắc và nhận dạng các wafer trần 8-12 inch. Máy có các tính năng tiên tiến như xử lý wafer, khắc laser độ phân giải cao, nhận dạng OCR và tương thích với phòng sạch. Với hỗ trợ giao thức SECS/GEM, máy tích hợp liền mạch vào quy trình sản xuất bán dẫn, đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc và hiệu quả.