Giới thiệu máy hàn dây của chúng tôi: Định nghĩa lại độ chính xác cho việc đóng gói RF, cảm biến và laser tiên tiến.
Đáp ứng nhu cầu ngày càng phức tạp của các thiết bị vi điện tử, chúng tôi tự hào thông báo ra mắt máy hàn dây chính xác cao mới nhất của mình,PrecisionBond 900Được thiết kế từ đầu cho các ứng dụng tiên tiến, hệ thống này thiết lập một tiêu chuẩn mới về độ chính xác, tốc độ và tính linh hoạt trong việc đóng gói các mô-đun RF, cảm biến nhạy và điốt laser công suất cao.
Khi các thiết bị ngày càng nhỏ gọn và yêu cầu về hiệu năng ngày càng khắt khe, các phương pháp đóng gói truyền thống đang dần đạt đến giới hạn của chúng. PrecisionBond 900 giải quyết trực tiếp thách thức này với công nghệ đột phá của mình.Độ chính xác liên kết ±3µm (@ 3σ)Đảm bảo các kết nối nhất quán và đáng tin cậy ngay cả trên các chất nền phức tạp và dày đặc nhất. Độ chính xác vượt trội này rất quan trọng để duy trì tính toàn vẹn tín hiệu trong các mô-đun RF tần số cao và đảm bảo độ tin cậy hoạt động của các cảm biến thu nhỏ.
Các tính năng chính và thông số kỹ thuật:
Máy PrecisionBond 900 được chế tạo để hoạt động xuất sắc trong môi trường sản xuất đa dạng sản phẩm và phức tạp. Các thông số kỹ thuật cốt lõi của máy được thiết kế riêng cho những nhiệm vụ đóng gói khó khăn nhất:
| Tham số | Thông số kỹ thuật | Lợi ích cho đơn đăng ký của bạn |
|---|---|---|
| Độ chính xác của liên kết | ±3µm @ 3σ | Cần thiết cho các mạch RF có bước pitch nhỏ và các mảng cảm biến thu nhỏ, giúp giảm thiểu mất tín hiệu và hiện tượng ngắn mạch. |
| Thời gian chu kỳ liên kết | 45ms @ 2mm WL | Khả năng xử lý số lượng lớn giúp tăng năng suất sản xuất mà không làm giảm độ chính xác. |
| Diện tích liên kết tối đa | 56mm (chiều ngang) x 80mm (chiều dọc) | Tương thích với các chất nền lớn hoặc cấu hình nhiều chip thường thấy trong các mô-đun laser và nguồn. |
| Độ phân giải XY | 50nm | Độ phân giải cực cao cho phép định vị và điều khiển vòng lặp hoàn hảo. |
| Hỗ trợ độ sâu khoang | Lên đến 9mm | Mở khóa khả năng đóng gói các thiết bị có khoang sâu như hộp TO và vỏ cảm biến chuyên dụng. |
| Phạm vi đường kính dây | 15µm - 50µm | Khả năng thích ứng cao, xử lý các mối nối tần số cao tinh tế với dây dẫn mỏng hoặc các kết nối nguồn mạnh mẽ. |
Được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi cao:
-
Bao bì mô-đun RF:Đạt được các liên kết ổn định và có thể lặp lại cho bộ khuếch đại, bộ lọc và bộ chuyển mạch GaAs và GaN, nơi độ chính xác liên quan trực tiếp đến hiệu suất.
-
Bao bì cảm biến:Kết nối các cảm biến MEMS, cảm biến môi trường và cảm biến quang học một cách đáng tin cậy với ứng suất cơ học tối thiểu và độ chính xác vị trí cao.
-
Bao bì điốt laser:Thiết kế và chế tạo các kết nối mạnh mẽ, độ tin cậy cao cho laser trong lĩnh vực viễn thông, y tế và công nghiệp, bằng cách đi sâu vào các khoang rỗng và có hình dạng phức tạp.