Máy cắt lát wafer độ chính xác cao, độ chính xác chuyển động cao
Leave Your Message
AI Helps Write


Máy cắt lát wafer cho ngành công nghiệp bán dẫn

Khám phá máy cắt lát wafer độ chính xác cao dành cho sản xuất bán dẫn. Với động cơ tuyến tính, độ lặp lại ±0,5μm và căn chỉnh bằng laser, máy hoàn toàn tự động này đảm bảo cắt lát chính xác cho Si, GaAs, GaN và các vật liệu khác. Tích hợp SECS/GEM cho phép giám sát và quản lý dữ liệu theo thời gian thực, trong khi các tính năng tiên tiến như bù mòn lưỡi dao tự động giúp kéo dài tuổi thọ dụng cụ. Lý tưởng cho sản xuất số lượng lớn.

    Các tính năng chính và lợi thế hàng đầu trong ngành

    Máy cắt lát bán dẫn dùng trong sản xuất chất bán dẫn

    Hệ thống cắt lát độ chính xác cao với độ chính xác chuyển động cực cao

    Các tính năng chính

    ✔ Hệ thống chuyển động chính xác

    Bộ truyền động động cơ tuyến tính với độ lặp lại ±0,5μm

    Điều khiển tốc độ thích ứng (1-300mm/s) cho vật liệu giòn/cứng

     

    ✔ Tương thích với nhiều chất liệu

    Các tấm bán dẫn: Si, GaAs, GaN, SiC

    Vật liệu nền đóng gói: PCB, các gói không chân QFN/DFN

    Vật liệu chuyên dụng: Thủy tinh, gốm sứ, vật liệu áp điện

    ✔ Điều khiển quy trình thông minh

    Căn chỉnh bằng laser + thị giác máy tính (độ chính xác định vị CCD ±3μm)

    Tự động bù mòn lưỡi cắt (kéo dài tuổi thọ dụng cụ thêm 30%)

    Cấu hình máy cưa cắt lát wafer

     

    Trục X

    hiệu quả tối đa
    phạm vi đầu vào của tốc độ cấp liệu

    310mm
    0,1-1000mm/s

    310mm

    210mm

    0,1-1000mm/s

    0,1-600mm/s

    Trục Y

    hiệu quả tối đa

    310mm

    310mm

    170mm

    gia tăng một bước

    0,0001mm

    0,0001mm

    0,0001mm

    đạt độ chính xác

    0,003mm/310mm

    0,003mm/310mm

    0,003mm/170mm

    Trục Z

    hiệu quả tối đa

    40mm

    40mm

    40mm

    độ chính xác lặp lại

    0,001mm

    0,001mm

    0,001mm

    đường kính dao cắt tối đa

    58

    58

    58

    Trục T

    góc quay tối đa

    380°

    380°

    380°

    con quay

    phạm vi tốc độ

    6000-60000 vòng/phút

    6000-60000 vòng/phút

    6000-60000 vòng/phút

    công suất đầu ra

    1,8KW (2,4KW)

    1,8KW (2,4KW)

    1,5KW (2,4KW)

    quyền lực

    AC380V±10%

    AC380V±10%

    AC380V±10%

    Kích thước (Chiều rộng × Chiều sâu × Chiều cao)

    1200mm×1629mm×1849mm

    1080mm×1160mm×1800mm

    630mm x 900mm x 1600mm

    Thông số kỹ thuật

    1. Trục chính ổ bi khí DC
    2. Công suất trục chính 1,8-2,4KW (tùy chọn)
    3. 36000-60000 vòng/phút
    4. Dao 2 inch/Dao 3 inch
    5. Khoảng cách giữa hai trục chính tối thiểu 24mm
    6. Độ phẳng của mặt dao cắt: ≤002mm

    chức năng cắt lát wafer (1).jpgchức năng cắt lát wafer (2).jpgchức năng cắt lát wafer (3).jpg

    • Độ chính xác tầm với: +0,003mm
    • Dễ bảo trì, định vị cơ khí
    • Lớp vỏ bảo vệ giúp kéo dài tuổi thọ của NCS.
    • Tự động đo lường trong quá trình gia công dựa trên số lượng dụng cụ cắt hoặc số mét.
    • Khả năng chống nhiễu mạnh mẽ, ngay cả khi bị ảnh hưởng bởi hơi nước, lưỡi dao vẫn hoạt động ổn định.
    • Độ nhạy cao, thời gian phản hồi tín hiệu ngắn.
    • Kích thước tối thiểu 5*0.5mm

    chức năng cắt lát wafer (4).jpg

    Chức năng hệ thống trung tâm

    1. Xử lý cảnh báo máy loại bỏ
    2. Thời gian xử lý cảnh báo nhanh, nhân viên sản xuất ít phải di chuyển, tiết kiệm nhân lực.

    chức năng cắt lát wafer (5).jpgchức năng cắt lát wafer (6).jpg

    Máy này hoàn toàn tự động, tự động nạp liệu, căn chỉnh, cắt, làm sạch và sấy khô.

    quá trình cắt lát wafer.jpg

    sơ đồ cắt lát wafer.jpg

    Chức năng SECS GEM:

    1. Có thể giám sát trạng thái của thiết bị trong thời gian thực; Ví dụ: Trạng thái chờ, Đang chạy, Tắt;
    2. Tải xuống/Tải lên dữ liệu thiết bị để quản lý thông số thống nhất.
    3. Có thể thu thập và thống kê tất cả thông tin sự kiện của thiết bị, bao gồm thông tin vật tư, thông tin vận hành, thông tin cảnh báo, v.v.
    4. Bạn có thể thiết lập mức độ báo động, khi sự cố xảy ra, bạn có thể khóa thiết bị và yêu cầu quyền cụ thể để tắt báo động và xử lý sự cố.